本文转自芯苑，ic-garden.cn （由于芯苑会经常关闭站点，故转载存留）
CMOS是半导体制造或者器件的最basic，所以我选择专题讲解CMOS与非门，从CMOS与非门的工作原理到电路分析到芯片解剖，刚好这是我大学的毕业设计现成的材料。这次写的最轻松了，不过也是原创哦，虽然是十年前的，哈哈~~。虽然十年了，依然对老唐心存感激，当年差点随大流报名BBS网站开发了，还好自己去解放碑赛格买了个电路回来死乞白赖的找唐老师，还好后来恩准了。
1、CMOS与非门原理：
任何复杂的逻辑功能均可分解为“与”、“或”和“非”操作。通常，CMOS采用正逻辑。对于P管是“串或并与”，而对N管则为“串与并或”。以此可以构成CMOS或非门和与非门。
目前CMOS静态门电路在超大规模集成电路芯片中是非常重要的功能电路。例如在门阵列器件中几乎完全采用CMOS静态门。又如在微处理器及其外围电路中，大部分的控制接口逻辑电路是用CMOS静态门实现的。CMOS静态逻辑电路所以能取得这样的地位主要是由于该电路简单、可靠。
CMOS静态门电路用增强型NFET做下拉管，而用增强型PFET做上拉管，同其他结构的逻辑电路相比CMOS静态门可实现更为对称的上拉和下拉操作。而且在逻辑门处于静态下没有直流通过，其结果是：(1)逻辑电平等于电源电压值(Vdd和地)，故逻辑摆幅最大，(2)CMOS静态门为无比(Ratioless)电路，即门电路的正确操作与PFET和NFET的相对尺寸(两管沟道宽／长比的比值)无关。
静态CMOS逻辑门是由完全对称的NMOS和PMOS晶体管阵列构成的，图2-1给出一个含有任意门的方框示意图。每个输入A，B，C，…同时都连接到一NMOSFET(Ā方框内)和一PMOSFET(A方框内)。
当某条件满足Ā＝o和A＝1时，它表明上部的A方框内的PMOS FET导通，而此时的Ā方框内的NMOS FET截止处于开路。在此情况下，输出节点与电源电压Vdd接通，故输出为高电平。反之，当条件为Ā＝1和A＝o时，下部Ā方框内的NMOS FET导通，上部A方框内的PMOS FET截止处于开路，输出节点与地接通，将输出电平下拉至地。
逻辑门电路的设计基本围绕着三个主要任务：形成所需逻辑功能，建立电路的直流特性和分析电路的瞬态响应。逻辑功能的建立是通过上图中Ā和A方框内的串联和并联连接的MOS FET的恰当的布局来实现的。而电路的电特性(直流特性和瞬态响应)则取决于器件的沟道宽／长比、逻辑晶体管的连接和几何版图。
CMOS二输入与非门的电路、真值表分别示于图2-2的(a)、(b)。其中BG1和BG2是增强型PMOS管，它们的源极并联接到正电源Vdd，漏极并联与BG3漏极连接。BG3和BG4是增强型NMOS管。每个PMOS管的栅极与一个NMOS管的栅极连在一起，作为信号输入端。这种PMOS管并联而NMOS串联的结构是CMOS与非门电路的特点。
CMOS电路结构有一个特点，即当电路输入高电平时，PMOS管截止，而NMOS管导通；当电路输入低电平时，PMOS管导通，而NMOS管截止。这是学习CMOS电路的基本原则。根据这个原则，可知CMOS与非门的工作原理是：当输入端A、B中有一个或两个同时是低电平，则NMOS管BG3与BG4中至少有一个是截止的，PMOS管BG1和BG2中至少有一个是导通的，所以输出Z为高电平。只有当两个输入端全为高电平时，两个串联的NMOS管BG3和BG4才同时导通，而两个PMOS管BG1和BG2同时截止，使输出Z为低电平。由此可见，电路的输出Z与输入A、B之间是与非关系。
在门电路的工作中，与反向器有着共同之处，仍以二输入的与非门为例，当A或B其中任何一个输入端为低电平时，因为T1或T2管有一只导通，并且T3或T4管有一只截止，故输出都为高电平。只有当A和B同时为高电平时，了T1和T2管都截止，T3和T4管都通导，输出为低电平，完成与非逻辑功能。我们把它用图2-3中所示的两种方法，测量其传输特性。上左图是仅在一个输入端(B)输入信号，另一输入端A接电源，称为“单门开关”。上右图是把两个输入端并联在一起输入信号，称为“双门开关”。则它们的传输特性如下图所示。在高增益区的特性曲线分为两支。分别对应两个转换电平V单*和V双*。这是因为多输入端门中负载管和输入管的并联、串联效应所引起的。为了说明这一现象，我们先讨论一下MOS晶体管的并联和串联时的情况。
考虑一个MOS晶体管（N沟道）。其电流常数为k0，如图2-4(a)。如果把两只特性相同的MOS管分别串联和并联起来，则串联的管子总夸导下降，并联的管子的总夸导增加。如果用一个新的等效MOS管来代替，则这支等效的阈值电压不变，而其k串U1/n*k0，k并＝n*k0。这一结论可以用来讨论和分析与非门的性质。
我们再来看图2-4(a)中的电路。在双门开关时，输入端为低电平，T1和T2管全部导通，T3和T4管全部截止。当输入电平逐渐增加经过转换区时，T3和T4管也导通了，这时电流流过两只并联的T1和T2管和两只串联的T3和T4管，见图2-4(b)。若把他等效为一个倒相器，则等效倒相器的负载管电流常数为kp等＝2kp，输入管的kn等＝1/2kN。这里kp和kn分别为与非门的伏在关和输入管的k值。图2-4(c)表示出单门开关时的电流流通途径和等效倒相器。这时在转换区中，电流流经过一只T1管和串联的T3和T4管。因为A端接固定的高电平，使T2管永远保持截止。等效倒相器分别有kp等＝kp和kn等＝1/2kn。由以上分析可以看出，当单门开关和双门开关时，在转换区内，这个与非门两种不同的状态，可以用两个不同性质的倒相器来等效。所以呈现出不同的传输特性。
2、CMOS与非门芯片解剖：
在本章我们将以MC14011B芯片为例进行解剖，找出这个与非门。
CD4011是一个四个两输入的与非门电路，他遵从标准的B系列输出驱动。该器件也包括了输出缓冲来提供高的增益以次提高传输特性。所有的输入端口都有二极管保护防止静态电流直接从VDD传输到VSS。
下图为a为CD4011的芯片连接图，b是它的逻辑电路，c是芯片内部的一个单元的电路图，d是输入栅保护电路：(从摩托罗拉公司网站下载编辑的)
MC14011B芯片解剖过程：
（1）拼图。由于本课题采用的是Motorola的CD4011芯片，其腐蚀难度比较大，所以备用两种照片，一种为有Al线的照片（已经除去氧化层），表面黑白分明，由于Al反光形成白色，所以看不到具体的管子；另一种为无Al线的照片，可以看到有源区、栅、扩散电阻等。
开始拼接前，在实验室用金相显微镜将芯片一个单元按一定的次序依次拍照，最后再拍一张全局图，图像虽不清晰，但可以作为后来拼图的依据。然后按顺序将图片排好，寻找相邻照片的共同点，用图像处理程序将其拼接起来。注意，由于照片可能有些偏差，不可能完全对上，因此只要重合最重要的部分，而且对准的时候从中心开始，这样可以保证中间的重叠比较好，外部可适当放低要求。本试验所拼版图照片如图4－2（a）、（b）
（2）标注。由2－3节提供的芯片管角图和电路图，寻找对应的电源Vdd和GND（Vss）的压焊块，找到后，确定输入输出压焊块，并注明功能，标号，如图4－2（b）。
（3）分块。从压焊块出发，经输入输出电路向内部走线，找到各输入端在内部的入口及各输出端在内部的出口，并做标记。由此将版图分成若干功能块，由输入信号确定各功能块的功能。
（4） 将各个功能块连在一起，画出总体逻辑图，提取各输出端逻辑表达式，进行时序逻辑分析。
（5）提取设计规则，量取各个管的宽长比标于电路图上，分析电路的特点。
（6）分析版图上的防止闭锁效应的措施。
（7）提取版图的布局布线，分析布局布线的整体特点。
（8）研究P阱和衬底接电位的问题。
MC14011B芯片分析过程：
1) 输入电路
该电路的输入电路由压焊块、电阻R、四个二极管组成。如图4－3：
输入信号通过R加入到电路内部。D1、D2、D3分别保护P管和N管的栅不被过大的电流而烧坏，二极管导通电阻r<<R，这样有利于栅上感应电荷的迅速泄放。
其具体的参数见3－5－2节，但与图3－8比较可以发现，这里的D3不是电阻R的寄生二极管，而是专门做出来的，但具体的参数以及相应的击穿电压同3－5－2节。
2) 输出电路
输出电路由两级反向器构成，如图4－4。一般来讲M1相对于M2来说W/L略小，它只驱动M2，起到匹配和整形作用。而M2的W/L很大，可以提供大的负载，为了达到克放电的匹配一般（W/L）P/(W/L)N=2~3。具体见3－5－3节输出电路。
输出电路由于W/L较大，所以往往采用折线和并联的管子的方法以减小面积，从我们的所拍的版图照片中也可以得到验证。
3) 核心电路分析
本芯片的内部主逻辑单元的电路图如图4-1（C）所示，其对应的MOS管在图4－2（b）中已标出，其逻辑功能如下：
当A＝0，B=0时，MN1、MN2都截止，MP1、MP2导通，所以输出电平被上拉至VDD，即输出为“1”。
当A＝0，B＝1时，MN1、Mp1截止，MN2、MP2导通，所以输出也为VDD，即逻辑“1”。
当A＝1，B＝0时，MN1、Mp1导通，MN2、MP2截止，输出也为VDD，即逻辑“1”。
当A＝1，B＝1时，MN1、MN2导通，MP1、MP2截止，所以输出为VSS，即逻辑“0”。
综上所述，A、B所实现的功能为，与预期的理论完全吻合，所以从版图上提取的电路是正确的。
MC14011B芯片设计规则(Design rule)
MC14011B芯片采用了标准的Al栅CMOS工艺所做，从实际版图中提取出来的沟道长度我们得知其特征尺寸即L＝8um。由于腐蚀的时候将表面的氧化层也腐蚀掉了一部分，所以整个版图看起来有些花，这里仅测量了沟道长度，但基本上还是能与标准的规则一致。
但在测量中，可能某些部分的线宽可能要比实际的要细，可以从几个简单的实例加以说明：
1）孔与孔之间的间距比较小。
打孔本身就是为了形成良好接触，孔的数目较多可以保证电位相等。这里其孔宽度变小，是由于光刻时曝光不充分，加上横向刻蚀引起图形中孔两端呈圆形突出，使孔间距变小，否则孔间距能达到预定值。
2）铝条最小宽度变窄。
A1条要求最小宽度是为保证良好的电导，在实测中比规则小，是因为AI条被刻蚀细了，或解剖时被腐蚀细了。
A1条变细对电路来说是不利的，尤其是大电流时存在电迁移现象，而且在实际中如果刻Al工艺不过关，就很易发生A1条断路，造成电路功能失效。
3） 为了防止Latch－up效应，也同时为了Al线布线的方便，有源区间距拉大，最小间距也加大。
4）在实际中A1条对引线孔必须有一定的覆盖量，规则规定用1λ为标准。如果不要求覆盖1λ，当发生套刻误差时，会发生孔有一部分在Al条外部。有一部分PN结裸露在外面，没有被Al覆盖形成保护，而周围气氛中难免会有杂质，脏物沾污裸露的PN结，使PN结特性变坏，往往也会造成器件总体失效。
总体上看MC14011B电路的布局是很有规律的，周围环绕压焊块，中间放置四个与非门，输入输出附近各自有自己的输入保护电路和输出缓冲单元。中间是走线通道；各压焊块间隔均匀，对称分布于四周；电源和地的压焊块位于两端。
而且该芯片的布线也极有规律。布线在通道中通过，基本走直线或直角线。其中主通道通过打到衬底的通孔横贯上下，各模块之间的联系也有通道完成。
此电路的电源布线总体看走的是大环形，包住各部分，并且VDD和VSS走线平行。在外围电路中，压焊块将VDD和VSS分开，并行与压焊块联便。在内部电路中，VDD和VSS经各自的通道送入内部单元，二者没有发生交叉现象。在内部单元与压焊块之间，VSS追款，它要给两边供电，因此电流较大，需要加宽Al线。
以上为逆向设计的思路，不放给入门的人一点参考吧。但是谨记 不要抄袭，要原创！
发表评论 取消回复