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转:一文看懂IGBT的七代发展史

博主6年前 (2020-12-18)半导体技术精帖61250
转:一文看懂IGBT的七代发展史
来源:内容来自「英飞凌工业半导体」,作者:赵佳 ,谢谢。话说公元2018年,IGBT江湖惊现第六代和第七代的掌门人,一时风头无两,各路吃瓜群众纷纷猜测二位英雄的出身来历。不禁有好事者梳理了一下英家这些…

转:全方位解析SiC的产业化之路

博主6年前 (2020-11-16)半导体行业故事29210
转:全方位解析SiC的产业化之路
第一代半导体材料主要是指硅(Si)、锗元素(Ge)半导体材料,应用极为普遍,包括集成电路、电子信息网络工程、电脑、手机、电视、航空航天、各类军事工程和迅速发展的新能源、硅光伏产业中都得到了极为广泛的应…

用于取代IGBT的碳化硅(SiC)MOSFET 技术发展回顾

博主6年前 (2020-11-08)半导体技术精帖45010
用于取代IGBT的碳化硅(SiC)MOSFET 技术发展回顾
碳化硅(SiC)是一种广泛使用的老牌工业材料,1893年已经开始大规模生产了,至今一直在使用。不过自然界中很难找到碳化硅,在陨石中的矿物莫桑石会含有碳化硅。由于碳化硅的硬度很高,碳化硅的主要用途是用作…

UPS有什么作用?是什么东西?

博主6年前 (2020-11-08)半导体技术精帖31130
UPS有什么作用?是什么东西?
UPS,全名Uninterruptible Power Supply, 不间断电源。是一种将蓄电池与主机相连接,通过主机逆变器等模块电路将直流电压转换成交流电压的系统设备,可以保证电源的安全,为部分对…

[经验] 浅析SiC-MOSFET

博主6年前 (2020-11-08)半导体技术精帖48290
[经验] 浅析SiC-MOSFET
SiC-MOSFET 是碳化硅电力电子器件研究中最受关注的器件。成果比较突出的就是美国的Cree公司和日本的ROHM公司。在国内虽有几家在持续投入,但还处于开发阶段, 且技术尚不完全成熟。从国内应用看…

半导体厂商如何做芯片的出厂测试?

博主6年前 (2020-11-08)半导体技术精帖43340
半导体厂商如何做芯片的出厂测试?
我觉得这个问题就是为我量身定制的!作为前Teradyne ATE工程师,现AMD DFT+数字IC设计工程师,以亲身项目经验,来谈谈这个问题。先来说一下完整的测试流程,再针对题主的两个问题回答一下。一…

SiC和GaN材料特性/器件/应用场景的简单分析

博主6年前 (2020-10-27)半导体技术精帖61560
SiC和GaN材料特性/器件/应用场景的简单分析
国内目前很少有原理性的SiC和GaN对比的科普文章,因此本文对相关信息进行了搜集和总结,希望有所帮助。作者在半导体材料和器件方面并不专业,如果内容有错误和缺漏还请指出。宽禁带半导体(WBG) SiC/…

工程师两难之GaN还是SiC?到底该pick谁?

博主6年前 (2020-10-27)半导体技术精帖27180
工程师两难之GaN还是SiC?到底该pick谁?
氮化镓晶体管和碳化硅 MOSFET是近两三年来新兴的功率半导体,相比于传统的硅材料功率半导体,他们都具有许多非常优异的特性:耐压高,导通电阻小,寄生参数小等。他们也有各自与众不同的特性:氮化镓晶体管的…

SiC材料有哪些卓越的性能?

博主6年前 (2020-10-27)半导体技术精帖23930
SiC材料有哪些卓越的性能?
上世纪四五十年代,以硅(Si)和锗(Ge)为代表的第一代半导体材料奠定了微电子产业的基础。经过几十年的发展,硅材料的制备与工艺日臻完美,Si基器件的设计和开发也经过了多次迭代和优化,正在逐渐接近硅材料…

晶圆厂产能不足下的思考

博主6年前 (2020-10-03)半导体技术精帖22410
晶圆厂产能不足下的思考
近期,晶圆代工产能越发紧张,一方面是因为行业一直处于供不应求的状态,而且已经持续了一年左右的时间。另一方面,华为禁令效应也在客观上起到了催化剂的作用,由于在禁令正式生效之前,华为大量下单各种芯片,进一…

MySQL可视化工具有哪些?[6种MySQL可视化工具集锦]

博主6年前 (2020-10-02)数据库37720
MySQL可视化工具有哪些?[6种MySQL可视化工具集锦]
MySQL本质就是一个关系型数据库,只要你会基本的SQL语句,哪个工具都可以轻松操作,就开发来说,大部分使用的都是第三方软件,下面我简单介绍5个非常适合管理MySQL的图形工具,分别是DBeaver、…

解析碳化硅外延材料产业链

博主6年前 (2020-09-21)半导体行业故事45720
解析碳化硅外延材料产业链
与传统硅功率器件制作工艺不同的是,碳化硅功率器件不能直接制作在碳化硅单晶材料上,必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料,并在外延层上制造各类器件。碳化硅一般采用PVT方法,温度高达2000多度…

Si & SiC\GaN--前浪&后浪

博主6年前 (2020-09-21)半导体行业故事23620
Si & SiC\GaN--前浪&后浪
现今流行的半导体材料:Si、SiC和GaN,三兄弟在半导体界的知名度和火热度放在各类小视频软件不下于任何一个网红,只可惜现实中我们往往只是沉溺于刷“帅哥美女”。今天我们再来聊聊这三兄弟~厚积薄发,应运…

碳化硅强在哪里?

博主6年前 (2020-09-21)半导体行业故事25970
碳化硅强在哪里?
        硅早已是大多数电子应用中的关键半导体材料,但与SiC相比,则显得效率低下。SiC现在已开始被多种应用采纳…

新型功率器件有哪些?电动化趋势下碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)成市场新热点?

博主6年前 (2020-08-08)半导体行业故事27050
新型功率器件有哪些?电动化趋势下碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)成市场新热点?
电动化浪潮之下,全球新能源汽车市场快速发展。而各类新材料及新型功率器件的出现,更是推动了汽车行业的电动化进程。包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)在内的新型半导体材料在汽车行业的应用,正突破传统材料…