半导体技术精帖

半导体精选010 | 昇腾960超节点发布、三星2nm试产、长鑫第五代平台量产、光刻胶涨价

半导体精选010 | 昇腾960超节点发布、三星2nm试产、长鑫第五代平台量产、光刻胶涨价
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半导体精选009 | 长江存储IPO募资330亿、英伟达遭调查、台积电1.4nm提前量产、长鑫LPDDR6量产

博主2周前 (09-13)半导体技术精帖480
半导体精选009 | 长江存储IPO募资330亿、英伟达遭调查、台积电1.4nm提前量产、长鑫LPDDR6量产
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半导体精选008 | 长鑫DRAM市占首破10%、台积电同建20座工厂、铠侠310亿美元建NAND厂、磷化铟项目密集落地

博主3周前 (09-06)半导体技术精帖770
半导体精选008 | 长鑫DRAM市占首破10%、台积电同建20座工厂、铠侠310亿美元建NAND厂、磷化铟项目密集落地
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半导体精选007 | 台积电所有制程涨价10%~15%、长鑫半年净利776亿、海力士HBM4带宽破2TB/s、TCL布局磷化铟

博主4周前 (08-30)半导体技术精帖830
半导体精选007 | 台积电所有制程涨价10%~15%、长鑫半年净利776亿、海力士HBM4带宽破2TB/s、TCL布局磷化铟
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半导体精选006 | Kioxia 3D NAND突破1000层、下一代HBM竞争开启、薄膜铌酸锂全频谱、功率半导体价格调整

博主1个月前 (08-23)半导体技术精帖800
半导体精选006 | Kioxia 3D NAND突破1000层、下一代HBM竞争开启、薄膜铌酸锂全频谱、功率半导体价格调整
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半导体精选005 | 摩尔线程赴港上市、国产光刻机获批量订单、存储涨12.7倍、InP严重短缺

博主2个月前 (08-09)半导体技术精帖1490
半导体精选005 | 摩尔线程赴港上市、国产光刻机获批量订单、存储涨12.7倍、InP严重短缺
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半导体精选004 | 尹志尧放话覆盖60%、长金增资314亿、日本断供升级、存储涨12.7倍

博主2个月前 (08-03)半导体技术精帖1450
半导体精选004 | 尹志尧放话覆盖60%、长金增资314亿、日本断供升级、存储涨12.7倍
半导体精选004 | 2026.07.28 - 08.03…

半导体精选003 | 台积电日赚15亿、长鑫470亿大单、Lam刻蚀培训讲透

博主2个月前 (07-26)半导体技术精帖2710
半导体精选003 | 台积电日赚15亿、长鑫470亿大单、Lam刻蚀培训讲透
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半导体精选002 | 一周深度文章速递:长鑫IPO、新芯易主、功率涨价、硬光子来了

博主2个月前 (07-15)半导体技术精帖1760
半导体精选002 | 一周深度文章速递:长鑫IPO、新芯易主、功率涨价、硬光子来了
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SiC 超级结(Super Junction)工艺技术全解析

博主7个月前 (03-08)半导体技术精帖9590
SiC 超级结(Super Junction)工艺技术全解析
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解读SiC MOSFET关键参数——Rds(on)

博主12个月前 (10-01)半导体技术精帖25490
解读SiC MOSFET关键参数——Rds(on)
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光刻机设备与工艺原理深度解析

博主1年前 (2025-09-28)半导体技术精帖11160
光刻机设备与工艺原理深度解析
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晶圆级老化测试(WLBI)在碳化硅(SiC)晶圆中的应用解析

博主1年前 (2025-09-27)半导体技术精帖19050
晶圆级老化测试(WLBI)在碳化硅(SiC)晶圆中的应用解析
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半导体工艺中Kooi Effect原理介绍

博主1年前 (2025-09-27)半导体技术精帖13450
半导体工艺中Kooi Effect原理介绍
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STI与LOCOS工艺对比及应用分析

博主1年前 (2025-09-27)半导体技术精帖12990
STI与LOCOS工艺对比及应用分析
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