半导体技术精帖

半导体精选005 | 摩尔线程赴港上市、国产光刻机获批量订单、存储涨12.7倍、InP严重短缺

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半导体精选004 | 尹志尧放话覆盖60%、长金增资314亿、日本断供升级、存储涨12.7倍

博主1周前 (08-03)半导体技术精帖320
半导体精选004 | 尹志尧放话覆盖60%、长金增资314亿、日本断供升级、存储涨12.7倍
半导体精选004 | 2026.07.28 - 08.03…

半导体精选003 | 台积电日赚15亿、长鑫470亿大单、Lam刻蚀培训讲透

博主2周前 (07-26)半导体技术精帖1480
半导体精选003 | 台积电日赚15亿、长鑫470亿大单、Lam刻蚀培训讲透

半导体精选002 | 一周深度文章速递:长鑫IPO、新芯易主、功率涨价、硬光子来了

博主4周前 (07-15)半导体技术精帖900
半导体精选002 | 一周深度文章速递:长鑫IPO、新芯易主、功率涨价、硬光子来了

SiC 超级结(Super Junction)工艺技术全解析

博主5个月前 (03-08)半导体技术精帖8030
SiC 超级结(Super Junction)工艺技术全解析

解读SiC MOSFET关键参数——Rds(on)

博主10个月前 (10-01)半导体技术精帖24470
解读SiC MOSFET关键参数——Rds(on)

光刻机设备与工艺原理深度解析

博主11个月前 (09-28)半导体技术精帖10160
光刻机设备与工艺原理深度解析

晶圆级老化测试(WLBI)在碳化硅(SiC)晶圆中的应用解析

博主11个月前 (09-27)半导体技术精帖17510
晶圆级老化测试(WLBI)在碳化硅(SiC)晶圆中的应用解析

半导体工艺中Kooi Effect原理介绍

博主11个月前 (09-27)半导体技术精帖12150
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STI与LOCOS工艺对比及应用分析

博主11个月前 (09-27)半导体技术精帖11840
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硅基氮化镓工艺技术流程详解

博主11个月前 (09-27)半导体技术精帖11020
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北方华创NMC508C刻蚀设备技术解析

博主12个月前 (08-24)半导体技术精帖22260
北方华创NMC508C刻蚀设备技术解析
以下是针对北方华创NMC508C Poly ETCH刻蚀设备的详细技术解析,综合其工作原理、工艺原理及气体体系,结合行业应用需求进行说明:…

[原创]国产SiC沟槽MOSFET发展现状与前景分析

博主12个月前 (08-24)半导体技术精帖14160
[原创]国产SiC沟槽MOSFET发展现状与前景分析
详细解读国产SiC沟槽MOSFET面临的专利限制、技术优势、市场前景及发展路径。报告的主要内容如下: 专利壁垒分析:使用表格介绍国际巨头专利布局及国内面临的限制。国内发展现状:分技术突破、量产时…

[原创]碳化硅功率器件制造工艺详解

博主12个月前 (08-24)半导体技术精帖16150
[原创]碳化硅功率器件制造工艺详解
好的,我们来详细解释一下碳化硅(SiC)功率器件制造工艺中的核心材料——碳化硅同质外延片,以及您提到的关键概念和工艺。核心概念解析: 4H-SiC: 这是碳化硅最常见的多型体(晶体结构的一…

LPCVD TEOS 与 PECVD TEOS 的综合对比

博主4年前 (2022-03-06)半导体技术精帖19670
LPCVD TEOS 与 PECVD TEOS 的综合对比