张忠谋交大EMBA 课堂摘要
张忠谋交大EMBA 课堂摘要30年实战经验 九月廿三日起，半导体产业龙头台积电董事长张忠谋多了一项称呼－张教授。他将在交大企业管理研究所开课，将他纵横国际高科技战场卅多年的经验，首…
一张图读懂半导体芯片制程
一张图读懂半导体芯片制程来源：Technews科技新报常听到媒体在讨论台积电或三星的半导体技术正进展到几纳米，各位读者是否真的知道这代表什么意思呢？所谓的纳米制程对半导体业而言到底多重要，又与摩尔定律…
“芯”无远虑，必有近忧 ----FD-SOI与FinFET工艺，谁将接替Bulk CMOS?
“传统Bulk CMOS工艺技术将在20nm走到尽头，必须用创新的思路和方法寻找新的替代工艺。”----IBS主席兼 CEO Handel Jones现在，大量IC采用体硅CMOS（Bulk CMOS…
FD-SOI到底是什么？
来源：全球半导体观察当半导体工艺制程发展到22纳米时，为了满足性能、成本和功耗要求，延伸发展出来FinFET和FD-SOI两种技术。由于半导体龙头厂商英特尔主导推广FinFET技术，并得到晶圆代工大厂…
半导体芯片制造中 BPSG 是什么？
硼磷硅玻璃（boro-phospho-silicate-glass，BPSG）：这是一种掺硼的SiO2玻璃。可采用CVD方法（SiH4+O2+PH3+B2H6，400oC~450oC）来制备。BPSG…
【芯片】我在中芯国际的往事&中芯国际深度解析
导读：以下评论来自我们会员投的芯片公司创始人。这个产业需要技术/人/时间的积淀，很难跨越式发展。他们也是在摸索了数年，交了很多辆奔驰车的学费之后，才做出了细分领域唯一能量产交货的产线。真正跑过芯片线都…
对Fab PIE 的最确切解读
内容摘自网络。谨以此帖献给那些在Fab 拼搏的PE和EE们.其实PIE也是不容易的!( Q3 e7 E6 K* C) S! ~PIE确实不容易，这句话作为开场白。很多人都想做PIE，包括应届…
光刻机40年资本局：尼康起高楼，ASML宴宾客，美国楼塌了
前言：科技大国的资本局已经到了临界点，是否限制中国购买设备成为越来越紧迫的压力，需要这42位局中人做出选择。成也政治，败也政治，将是光刻机的宿命。以下文章来源于橙子不糊涂 ，作者橙子不糊涂2…
你真的懂IC测试吗？
来源：内容来自「基业常青经济研究院 」，作者：陈凯，谢谢。从IDM到垂直分工，IC产业专业化分工催生独立测试厂商出现。集成电路产业从上世纪60年代开始逐渐兴起，早期企业都是IDM运营模式（垂直整合），…
2019全球晶圆代工情况梳理
来源：芯思想 作者：赵元闯本文不包括CIDM和VIDM项目。一、工艺制程篇1、中芯国际2019年第一季度，12nm工艺开发进入客户导入阶段，第二代FinFET N+1研发取得突破，进度超过预期。第二季…
为什么IC是方的晶圆却做成圆的?
来源：吴川斌的博客最近看到台积电的3nm晶圆厂确定选址在台湾南部科学工业园区台南园区的消息，报道中的一张贴图引起了老wu的兴趣。图片显示的是台积电的工作人员手捧晶圆的照片，晶圆是圆形的，我们见过的IC…
【芯片】我在中芯国际的往事&中芯国际深度解析
导读：以下评论来自我们会员投的芯片公司创始人。这个产业需要技术/人/时间的积淀，很难跨越式发展。他们也是在摸索了数年，交了很多辆奔驰车的学费之后，才做出了细分领域唯一能量产交货的产线。真正跑过芯片线都…
给新入行同学：半导体基本知识
半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采…