半导体精选003 | 台积电日赚15亿、长鑫470亿大单、Lam刻蚀培训讲透
半导体精选 | 一周深度速递 | 第003期
又到了周末，这一周半导体行业发生了什么？
台积电一天净赚15亿，但市场不买账；长鑫存储签了470亿大单；英飞凌被禁售，英伟达断更——国产的窗口真的来了？
6大专题，24篇精选文章，帮你快速补完这一周。
专题一 | 重大产业事件
信号：台积电日赚15亿市场却不买账，长鑫470亿大单刷新认知，英飞凌禁售打开国产窗口
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| 台积电日赚15亿，市场为什么不买账？AI芯片的钱到底流向了哪？ | 芯思考力 | 点击阅读 |
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| 英飞凌被禁售，英伟达断更，半导体这扇窗终于轮到国产来推了？ | 芯思考力 | 点击阅读 |
| 台积电千亿美金加码美国，改写全球芯片供应链格局 | 苏州实验室的半导体之窗 | 点击阅读 |
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专题二 | AI与芯片
信号：AI下一道瓶颈不是GPU而是设备，英伟达100亿锁封装，Rubin接班GB200
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| AI的下一道瓶颈可能不是GPU和存储，而是半导体设备 | 半导体行业观察 | 点击阅读 |
| AMD 2026 AI布局 | 苏州实验室的半导体之窗 | 点击阅读 |
| 英伟达豪掷100亿，锁定先进封装 | 半导体行业观察 | 点击阅读 |
| Rubin来了，GB200可以退休了 | 苏州实验室的半导体之窗 | 点击阅读 |
| DRAM终将断崖式下滑？ | 半导体行业观察 | 点击阅读 |
专题三 | 技术深度解读
信号：DRAM全流程工艺拆解，Lam刻蚀培训资料讲透Plasma Etch，TEL技术路线图到2A制程
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| DRAM全流程工艺：从300mm裸硅到HBM封装 | 半导体工艺知识站 | 点击阅读 |
| 为什么先进芯片制造离不开等离子体刻蚀？Lam Research内部培训资料终于讲透了 | 学晶圆 | 点击阅读 |
| 解读东京电子(TEL)：从Net Zero到2A制程，一张路线图看懂下一个15年 | ChipNote芯笔记 | 点击阅读 |
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| 二维PMOS突破！30nm接触长度刷新纪录，这项工艺才是关键 | 学晶圆 | 点击阅读 |
专题四 | 设备与制造
信号：PVD实战干货多，CMP抛光讲透原理，芯片切割道原来大有讲究
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| 4个参数16组实验？不，8组就够了 | 刘工说PVD | 点击阅读 |
| 离子源亮着，为什么工件还是洗不干净？六种异常排查 | PVD技术部 | 点击阅读 |
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