本周（7月8日-7月14日），半导体行业信息量爆炸。
 长鑫科技666亿募资敲定IPO发行价、武汉新芯正式易主、华天科技半年净利预增超230%、超22家功率器件企业集体涨价……

 我们从638篇半导体公众号文章中，精选出24篇最有价值的深度文章，分5大专题呈现。
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 一、重大产业事件：IPO、并购、扩产 

确定发行价，武汉新芯易主获批准，多个百亿级项目开工。 

 01 长鑫科技IPO定价8.66元/股，募资最高666亿 

 来源：天天IC | 7月14日 

 长鑫科技正式确定发行价8.66元/股，股票代码688825，7月16日申购。这是今年以来半导体领域最大规模的IPO，募资最高666亿元。 

，正式易主 

 来源：半导体行业观察 | 7月14日 

，交易后光谷半导体产投单独控制武汉新芯。武汉存储双雄走向"分体上市"。 

 03 200亿！芯联集成芯片制造项目开工 

 来源：天天IC | 7月14日 

 芯联集成200亿芯片制造项目正式开工，这是本周又一百亿级半导体制造项目落地。 

 04 总投资200亿！浙江12寸晶圆线开工 

 来源：今日半导体 | 7月14日 

 浙江又一条12英寸晶圆制造产线正式开工，总投资达200亿元。加上博世20亿美元美国工厂试产、先导淮安基地开工等，全球晶圆制造扩产潮持续。 

 05 芯片巨头，砸387亿扩产 

 来源：天天IC | 7月14日 

 芯片巨头再砸387亿扩产晶圆厂，全球半导体产能竞赛持续升温。 

 二、AI与存储：超级周期来临 

产能紧缺，华天科技净利预增超230%。 

 06 AI大模型正在"吃掉"全球NAND产能：2027年前存储短缺或持续升级 

 来源：芯联汇 | 7月14日 

 AI训练和推理对存储的需求正在以超出预期的速度增长，NAND闪存产能被大量消耗，2027年前存储短缺可能持续升级。 

，赚疯了！半年净利预增超230% 

 来源：半导体封装 | 7月14日 

 华天科技半年净利润预增超230%，封测行业受益于AI驱动的先进封装需求爆发。 

 08 AI驱动半导体超级周期：HBM、先进制造与数据中心开启黄金增长时代 

 来源：芯联汇 | 7月14日 

 AI正在驱动一场半导体超级周期，HBM、先进制造、数据中心三大引擎同步发力，行业进入黄金增长时代。 

 09 AI芯片"最后一段距离"，硅光子来了 

 来源：天天IC | 7月14日 

 硅光子技术正在成为AI芯片突破互连瓶颈的"最后一段距离"，CPO共封装光学迎来产业化拐点。 

 10 两张图看懂存储器：SRAM、DRAM、ROM、HBM3 

 来源：芯记本 | 7月14日 

 用两张图从存储器基础分类讲到AI时代的高带宽内存HBM3，解释为什么HBM3属于DRAM，又如何通过3D堆叠实现惊人带宽。 

 11 3D NAND全面解析：垂直堆叠、Word Line与ALD如何突破存储极限 

 来源：芯联汇 | 7月14日 

 从垂直堆叠技术到Word Line设计，再到ALD工艺在3D NAND中的关键作用，全面解析3D NAND如何突破存储密度极限。 

 三、第三代半导体与功率器件 

 超22家功率器件企业集体涨价，博世美国SiC工厂启动样品生产，SiC MOSFET技术持续突破。 

 12 超22家功率器件企业涨价，覆盖SiC、IGBT等 

 来源：行家说三代半 | 7月14日 

 超过22家功率器件企业宣布涨价，覆盖SiC、IGBT等核心产品，分两次集中调价。功率半导体周期回暖信号明确。 

 13 博世美国首座碳化硅芯片厂启动样品生产 

 来源：功率半导体生态圈 | 7月14日 

 博世投资20亿美元在美国建设的首座碳化硅芯片工厂启动样品生产，国际巨头加速布局SiC制造。 

 14 三种沟槽栅SiC MOSFET栅极开关应力退化机制对比 

 来源：晏小北 | 7月14日 

 深入研究三种沟槽栅SiC MOSFET器件的GSI退化模式，对器件设计和可靠性评估有重要参考价值。 

 15 SiC MOSFET串扰抑制的驱动电路设计 

 来源：碳化硅MOS应用技术分享 | 7月14日 

 针对SiC MOSFET高速开关引发的桥臂串扰问题，提出改进有源米勒钳位驱动电路，成本低且不增加开关损耗。 

 四、技术深度解读 

 从精密温控到3D堆叠封装，从PVD打底层到SECS/GEM协议，本周技术干货密集。 

 16 精密温控：差一度都不行——PID、斜率和坩埚控温，一次讲透 

 来源：芯片工坊 | 7月14日 

 从离子注入的坩埚加热到炉管退火、CVD沉积，精密温控无处不在。到底靠什么把温度稳在±1°C量级？PID和斜率控制一次讲透。 

 17 人形机器人越来越像人？藏在毫米以下的世界 

 来源：微纳米工坊 | 7月14日 

 从精密减速器、MEMS传感器到柔性电子皮肤，再到超精密加工与微纳制造，解析人形机器人背后隐藏的微纳制造世界。 

 18 从SECS/GEM底层协议开始，了解SML与数据报文的关系 

 来源：半导体与可视化 | 7月14日 

 深入解析半导体设备通信协议SECS/GEM的底层逻辑，从SML语言到数据报文格式，CIM系统开发必备知识。 

 19 掺氯（Cl）氧化工艺作用解读 

 来源：功率半导体社 | 7月14日 

 为什么有些热氧化要掺氯？掺氯氧化的作用及原理是什么？不掺氯和掺氯氧化层电荷密度的对比？常见氯源有哪些？一篇讲透。 

 20 3D堆叠封装工艺详解 

 来源：光学与半导体综研 | 7月14日 

 3D堆叠封装工艺全面详解，从TSV硅通孔到混合键合，解析先进封装的核心工艺流程。 

 五、产业观察与前沿信号 

 英伟达收紧亚洲客户审查、魏少军挂帅东方算芯、InP需求推动铟价创15年新高、国产AI芯片算力中心加速建设。 

 21 英伟达收紧亚洲客户审查 

 来源：天天IC | 7月14日 

 英伟达正在收紧对亚洲客户的审查，出口管制的阴影持续笼罩全球AI芯片供应链。 

 22 魏少军挂帅，东方算芯DF1000破局算力桎梏 

 来源：天天IC | 7月14日 

 清华大学魏少军教授团队主导的东方算芯DF1000芯片发布，试图在国产AI算力芯片领域打开新局面。 

 23 7.4亿！国产AI芯片算力中心空降杭州 

 来源：芯项目1FIM | 7月14日 

 7.4亿投资的国产AI芯片算力中心落地杭州。2026年国产AI芯片算力中心"三大战役"：昇腾万卡、海光暗度陈仓、寒武纪死守推理。 

 24 InP需求大增，铟价创15年新高 

 来源：半导体在线 | 7月14日 

 磷化铟（InP）在光通信和AI数据中心需求推动下需求大增，铟价创15年来新高。上游材料端的紧缺信号值得关注。 

本周关键词：
 长鑫IPO 666亿 | 武汉新芯易主 | 华天净利增230% | 22家功率器件涨价 | AI吃掉NAND产能 | 硅光子来了 | 魏少军DF1000 | InP铟价新高 

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