半导体精选004 | 尹志尧放话覆盖60%、长金增资314亿、日本断供升级、存储涨12.7倍
半导体精选004 | 2026.07.28 - 08.03
本周半导体圈，信息密度极高。
尹志尧放话"五年覆盖60%"、日本断供升级、
长鑫增资314亿、存储一年涨12.7倍、InP告急——
24篇深度好文，一次看透。
以下是本周（7月28日-8月3日）半导体行业精选文章，覆盖产业大事、AI芯片、存储封装、技术深度、SiC功率、材料供应链六大方向，每篇都附永久链接，点击即达原文。
一、重大产业事件
尹志尧放话五年覆盖60%高端设备，长鑫增资至314亿，日本8月1日起断供升级，恩智浦洽购安霸——产业格局正在加速重塑。
1. 中微公司尹志尧：未来五年覆盖60%以上高端半导体设备
来源：半导体行业观察 | 2026-08-03
中微公司创始人尹志尧公开表示，未来五年中微将至少覆盖60%的高端半导体设备品类。从刻蚀到薄膜沉积，中微正在从单一设备供应商走向平台型设备公司。
2. 长鑫存储，增资至313.9亿
来源：今日半导体 | 2026-08-03
长鑫存储注册资本大幅增至313.9亿元，这是继此前470亿大单之后的又一重磅动作。国产DRAM龙头正在加速扩产，追赶三星、海力士的步伐越来越快。
3. 109亿！12英寸晶圆厂，卖了！
来源：今日半导体 | 2026-08-03
全球第三大12寸硅晶圆厂商SK Siltron正式被收购，交易金额约108亿。硅片作为芯片制造最基础的材料，其供应链格局正在发生深刻变化。
4. 惨烈！日本作死：8月1日起断供半导体设备！
来源：今日半导体 | 2026-08-02
日本从8月1日起正式实施半导体设备出口管制升级。23种设备被纳入管制清单，影响范围覆盖光刻、刻蚀、沉积等核心工艺。国产设备替代窗口进一步打开。
5. 汽车AI芯片格局巨变？恩智浦洽谈收购安霸
来源：芯项目1FIM | 2026-08-03
恩智浦正在洽谈收购AI视觉芯片公司安霸（Ambarella），若交易达成，将彻底改变汽车AI芯片竞争格局。智能驾驶芯片赛道整合加速。
二、AI与芯片前沿
300mm厂首次跑通EUV 2D晶体管，AI半导体进入第二阶段，英伟达Rubin Ultra用78层PCB，Vera CPU揭秘——AI算力军备竞赛进入深水区。
6. 300mm厂首次跑通EUV 2D晶体管
来源：苏州实验室的半导体之窗 | 2026-08-03
2D材料晶体管首次在300mm晶圆厂跑通EUV工艺，这是超越硅基摩尔定律的关键里程碑。台积电、IMEC等都在全力推进2D材料，后硅时代正式拉开帷幕。
