半导体精选005 | 摩尔线程赴港上市、国产光刻机获批量订单、存储涨12.7倍、InP严重短缺

本周半导体行业风起云涌：摩尔线程赴港上市，上半年营收暴涨147%；中微尹志尧放话五年覆盖60%高端设备；国产光刻机获头部客户批量订单；日本8月1日起断供升级；存储芯片一年涨12.7倍；InP材料严重短缺；苹果评估中国存储供应商……605篇文章中精选24篇，一文读懂本周半导体大事。

一、重大产业事件

IPO、国产化突破、贸易摩擦——本周产业格局剧烈变动

01 摩尔线程，赴港上市
半导体行业观察 · 08-09

摩尔线程8月9日公告，拟发行H股并在香港联交所主板挂牌上市。2026上半年营收17.36亿元，同比增长147%，已超2025全年。夸娥智算集群实现6.6亿元销售合同交付，云端智算产品贡献营收16.93亿元，占总营收97.5%。MUSA软件栈开发者超80万人。

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02 尹志尧：中微未来五年覆盖60%以上高端半导体设备
半导体行业观察 · 08-03

中微公司创始人尹志尧表示，未来五年中微将至少覆盖60%以上的高端半导体设备领域。作为中国刻蚀设备龙头，中微在CCP和ICP刻蚀领域持续突破，正在向更广泛的设备品类扩展。

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03 国产光刻机，获头部客户批量订单
天天IC · 08-09

国产光刻机迎来重大突破，已获得头部客户批量订单，标志着国产光刻设备从研发验证阶段正式迈入规模化量产采购阶段。

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04 惨烈！日本8月1日起断供半导体设备
今日半导体 · 08-02

日本正式实施半导体设备出口管制新规，8月1日起对23种半导体制造设备实施出口限制。这一举措将深刻影响全球半导体供应链格局，倒逼国产替代加速。

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二、AI与芯片前沿

英伟达、摩尔线程、X射线光刻——AI算力竞赛进入新阶段

05 深入剖析英伟达Vera CPU及其背后的核心
半导体行业观察 · 08-03

英伟达Vera CPU是英伟达在AI算力时代的CPU战略布局。本文深入解析了Vera CPU的架构设计、性能特点及其在AI数据中心中的角色定位。

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06 AI半导体进入第二阶段：抢完GPU，接下来抢什么？
苏州实验室的半导体之窗 · 08-03

AI半导体投资逻辑正从GPU向更广泛的产业链延伸。在GPU之后，HBM、先进封装、硅光互连、CoWoS等环节将成为下一轮争夺焦点。

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07 造芯片快15倍！美国初创公司要用X射线挑战ASML
芯榜 · 08-03

美国初创公司提出用X射线光刻技术替代传统EUV，号称可将芯片制造速度提升15倍。这一颠覆性方案能否真正挑战ASML的垄断地位？

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