半导体精选007 | 台积电所有制程涨价10%~15%、长鑫半年净利776亿、海力士HBM4带宽破2TB/s、TCL布局磷化铟

本周半导体行业资讯更新：台积电传出所有制程价格调整消息；长鑫科技上半年净利776亿元；海力士在Hot Chips 2026公布HBM4带宽突破2TB/s；TCL进入磷化铟赛道；晶盛机电12英寸碳化硅晶体生长取得突破；DRAM价格三年涨幅显著……从475篇行业资讯中精选24篇，按六大专题整理。

一、重大产业事件

价格调整、业绩公布、产能扩张——本周产业动态

01 台积电，所有制程涨价10~15%
芯榜 · 08-30

台积电传出所有制程价格调整消息，据称涨幅在10%~15%区间，先进制程N2、N3成为关注焦点。晶圆代工价格走势牵动产业链成本变化。

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02 长鑫科技：上半年净利776亿
半导体行业观察 · 08-28

长鑫科技公布上半年业绩，净利润达776亿元。在存储芯片价格上行的背景下，长鑫科技业绩持续提升，其上市进程也受到行业关注。

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03 中芯国际上半年盈利接近翻倍
天天IC · 08-28

中芯国际公布上半年业绩，盈利接近翻倍。国内晶圆代工龙头在产能利用率回升和国产替代需求下，业绩持续改善。

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04 武汉新芯：10年，产能翻两番
芯榜 · 08-29

武汉新芯发布十年战略蓝图，规划产能翻两番。公司在特色工艺领域持续投入，张汝京、叶甜春、虞仁荣等产业人士出席相关活动。

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二、AI与芯片前沿

HBM路线、PLP玻璃基板、14A制程、BSPDN——算力竞争持续

05 海力士详解HBM封装路线：HBM4带宽破2TB/s
锐芯闻 · 08-29

Hot Chips 2026上，SK海力士公布HBM封装路线图：16Hi HBM3E进入量产、混合键合取得突破，HBM4带宽突破2TB/s，下一代高带宽存储竞争加速。

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06 三星揭露PLP与玻璃基板路线图
半导体行业观察 · 08-30

三星公布面板级封装（PLP）与玻璃基板技术路线图，在先进封装领域布局下一代技术方向，为AI芯片和HBM提供更大面积、更高密度的封装方案。

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07 英特尔：14A是22nm后最好的工艺
半导体行业观察 · 08-29

英特尔表示14A制程是22nm之后最具突破性的工艺节点，采用新的晶体管架构和背面供电技术，面向下一代数据中心与AI计算。

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08 IBM×三星突破2nm以下BSPDN
芯联汇 · 08-26

IBM与三星在2nm以下背面供电（BSPDN）技术取得进展，纳秒激光退火将背面接触电阻降至10⁻⁹ Ω·cm²量级，为下一代芯片架构提供支撑。

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