碳化硅（SiC）芯片行业每日资讯8/31

资讯覆盖时间窗口：2026 年 8 月 31 日 08:00 — 9 月 1 日 08:00（北京时间）

1. 安森美（onsemi）以 1.15 亿美元收购 Qorvo 旗下 SiC JFET 技术业务，加码 AI 数据中心与固态断路器

安森美宣布与 Qorvo 达成协议，以 1.15 亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET）技术业务及子公司 United Silicon Carbide。该收购将补足安森美 EliteSiC 产品组合，重点应对 AI 数据中心电源 AC-DC 段对高能效、高功率密度的需求，并加速在电动汽车断路器、固态断路器（SSCB）等新兴市场的部署。安森美电源方案事业群总裁 Simon Keeton 表示，AI 工作负载日趋复杂高耗能，能处理高压的可靠 SiC JFET 将越来越重要。

状态：一方称（来源为行业分销媒体，交易完成时间原文表述为 "2025 年 Q1" 与当前时间存在矛盾，具体进展待官方确认）
来源：射频微波器件采购网（ic-king.com）

http://www.ic-king.com/News/asmgdcscgsgqorvoqxsi.html

2. PCIM Asia 2026 深圳展闭幕：2300V SiC 芯片上探、1mΩ 半桥模块落地、AI 电源方案集中亮相

8 月 26-28 日，PCIM Asia Shenzhen 2026 在深圳举行，271 家展商、3 万平米，为落地深圳以来规模最大一届。展会释放三大行业信号：① SiC 器件向更高电压段延伸—— 国产量产主流仍在 1200-1700V，但展台已出现 2300V SiC 芯片（赛晶科技 2300V 30mΩ）和 3300V/6500V 高压模块（中车时代），应用指向电网、轨交和 AI 数据中心供电；② 封装互连成为产业链竞争焦点—— 烧结银 / 铜材料、AMB 基板、烧结设备凑齐完整配套；③ AI 数据中心电源是今年最集中的新方向，从器件电压平台到散热方案全线延伸。