碳化硅（SiC）芯片行业每日资讯9/2

碳化硅（SiC）芯片行业每日资讯

资讯覆盖时间窗口：2026 年 9 月 2 日 08:00 — 9 月 3 日 08:00（北京时间）

1. 博世美国加州工厂启动 SiC 芯片样品生产，获 2.25 亿美元 CHIPS 法案补贴，商业量产年内启动

德国博世在其位于美国加州、耗资 20 亿美元改造的半导体工厂正式启动碳化硅芯片样品生产。该项目获得美国联邦 CHIPS 法案 2.25 亿美元补贴，目标是为电动汽车、混合动力车、国防及 AI 数据中心建立本土 SiC 供应链，商业量产计划于今年晚些时候开始。这是博世在北美首个 SiC 芯片制造基地，标志着全球 SiC 产能格局从 "亚欧主导" 向 "美洲落地" 扩展，也反映出美国在功率半导体领域加速本土化布局。

• 状态：已查证（TechShots 报道，博世官方确认）

• 来源：TechShots

• https://www.techshotsapp.com/business/silicon-valley-meet-silicon-carbide-bosch-boots-up-first-us-chip-plant

2. 基本半导体上市首份半年报：SiC MOSFET 收入激增 582%，毛利率由负转正

港股 "碳化硅芯片第一股" 基本半导体（09971.HK）交出上市后首份成绩单：2026 上半年实现营收 1.21 亿元，同比增长 15.5%；整体毛利率由去年同期的 -28.8% 转正至 2.8%，大幅改善 31.6 个百分点。其中工业级 SiC 功率模块收入同比暴增 2825%，SiC 分立器件收入同比增长 161%。公司与汉磊科技达成 8 英寸 SiC 晶圆量产合作，上市后一个月内完成市场策略调整、产能扩张和技术升级 "三连击"，在功率半导体同行利润普遍下滑背景下实现逆势增长。

• 状态：已查证（港交所半年报，上海证券报报道）

• 来源：上海证券报｜集邦化合物半导体

• http://m.toutiao.com/group/7680826510688649754/

• https://m.cnledw.com/

3. Nexperia（安世半导体）与 Aurobay（吉利 / 雷诺合资）探索 SiC/GaN 汽车功率半导体战略合作

荷兰 Nexperia 宣布与 Aurobay Technologies（极光湾科技，浩思动力旗下，由吉利、雷诺集团与沙特阿美合资）探索汽车先进功率半导体战略合作，将 Nexperia 在 GaN 和 SiC 领域的技术积累与 Aurobay 在动力总成系统设计集成方面的能力相结合，覆盖牵引逆变器和发电系统。双方已有合作基础 ——Aurobay 已在增程器应用中采用 Nexperia GaN 器件，此次合作旨在将宽禁带半导体更深地嵌入电气化动力总成。这是国际器件厂商与中国背景车企动力总成公司的重要联手，反映 SiC 上车从 "器件供应" 向 "系统级协同" 演进。