碳化硅（SiC）芯片行业每日资讯9/4

碳化硅（SiC）芯片行业每日资讯

资讯覆盖时间窗口：2026 年 9 月 4 日 08:00 — 9 月 5 日 08:00（北京时间）

1. 扬杰科技获 195 家机构调研：SiC 收入近翻倍，海外大厂产能被 AI 挤占，车规器件供给紧张国产化提速

扬杰科技（300373）9 月 4 日披露接待 195 家机构调研公告。2026 上半年实现营收 45.15 亿元，同比增长 30.69%；归母净利润 7.71 亿元，同比增长 28.18%。其中汽车电子业务收入同比增长超 100%，SiC 业务收入同比增长近翻倍。公司明确指出：当前海外大厂产能持续被 AI 算力业务挤占，车规级 SiC 器件供给紧张、交期拉长，国产化替代节奏显著提速，行业结构性机遇凸显。公司已取得多家国际标杆整车厂和 Tier1 厂商认证，新设 AI 事业部，多款产品推进客户认证。

• 状态：已查证

• 来源：金融界｜上交所机构调研公告

• http://m.toutiao.com/group/7681686989175849491/

2. 天岳先进获 36 家机构调研：Q2 营收 5.48 亿创单季新高，大尺寸产品占比持续提升，AI 算力成新增长引擎

全球 SiC 衬底龙头天岳先进（688234）9 月 4 日披露接待 36 家机构调研。2026 上半年营收 9.14 亿元同比 + 15.1%，Q2 单季营收 5.48 亿元环比增长约 50%，归母净利润实现转正，毛利率提升至 25.4%。公司表示大尺寸产品销售占比进一步提升，产品价格逐步趋于稳定。下游需求方面，新能源汽车仍是重要应用领域，AI 算力基础设施持续扩建对高效率、高功率密度功率器件需求增加，碳化硅在工业电源、光伏储能等场景应用也在逐步拓展。

• 状态：已查证

• 来源：金融界｜上交所机构调研公告

• http://m.toutiao.com/group/7681596806496600591/

3. 台湾 Taisic 发布 p 型 SiC 衬底，面向超高压电网、轨交及大功率电力应用

DIGITIMES 9 月 4 日报道，肯美集团旗下 Taisic Materials 于 9 月 2 日正式发布 p 型碳化硅（SiC）衬底产品，面向智能电网、轨道交通、大功率电力电子等超高压应用场景。p 型衬底是制造高压 SiC IGBT 等器件的关键基础材料，此前行业主流为 n 型导电衬底，p 型产品的突破填补了超高压器件产业链的上游空白。Taisic 近期刚使用自研长晶炉拉出台湾首颗 12 英寸 SiC 晶锭，此次 p 型衬底发布进一步完善了其产品矩阵。