半导体精选010 | 昇腾960超节点发布、三星2nm试产、长鑫第五代平台量产、光刻胶涨价

基于「半导体精选」数据库本周收录的 386 篇行业文章（9月15日—9月20日），按 6 大专题精选 24 篇。点击标题即可跳转原文（新窗口打开）。

本期看点：华为昇腾960超节点发布、三星2nm试产、苹果三星谷歌遭反垄断调查、长鑫存储第五代技术平台量产、CoWoS产能翻番、光刻胶与玻璃基板涨价、SiC衬底供应持续紧张。

一、重大产业事件

• 传晶圆代工龙头拟投资超314亿美元再建三座工厂

  今日半导体 · 9月20日

• 三星2nm芯片进入试产阶段

  天天IC · 9月18日

• 苹果、三星、谷歌遭反垄断调查

  天天IC · 9月17日

• 华为昇腾960超节点正式发布

  半导体行业观察 · 9月15日

二、AI与芯片前沿

• 华为：昇腾已跨过生态拐点

  天天IC · 9月18日

• iPhone 18首拆：整机芯片清单全曝光

  半导体行业观察 · 9月15日

• AMD发布新一代服务器CPU，性能对标英伟达Vera

  半导体行业观察 · 9月15日

• 苹果自研服务器芯片进展

  半导体行业观察 · 9月15日

三、存储与先进封装

• 长鑫存储第五代技术平台正式量产

  芯榜 · 9月15日

• 台积电CoWoS产能规划翻番

  半导体行业观察 · 9月15日

• 传长鑫存储布局NAND闪存

  芯榜 · 9月15日

• 英特尔陈立武：内存供应紧张或将延续至明年

  天天IC · 9月17日

四、技术深度解读

• ASML瞄准1000W EUV光源

  半导体行业观察 · 9月15日

• 1.8nm制程良率突破80%

  天天IC · 9月18日

• TEL展望未来十年晶圆键合：3D芯片从两片拼走向四片叠

  锐芯闻 · 9月16日

• 佳能纳米压印光刻离量产还有多远

  微纳米工坊 · 9月16日

五、SiC与功率半导体

• 天岳先进单晶金刚石散热项目进入样品阶段

  半导体在线 · 9月17日

• 安森美推出SiC与12英寸硅晶圆集成新封装技术

  半导体行业观察 · 9月15日

• 芯粤能、芯聚能第二代车规SiC主驱模块实现上车

  功率半导体生态圈 · 9月17日

• 三安光电碳化硅12吋衬底送样头部客户

  功率半导体生态圈 · 9月16日

六、材料与供应链

• 国产光刻胶领域完成近5亿元并购

  天天IC · 9月20日

• 玻璃基板价格上涨15%

  天天IC · 9月20日

• 折旧成本令全球硅晶圆制造商承压

  半导体行业观察 · 9月16日

• 日本光刻胶厂商传出涨价15%

  半导体封装 · 9月19日

以上就是本期半导体精选的全部内容，共 6 大专题 24 篇。以上链接均来自公开微信公众号文章，点击标题可跳转原文（新窗口打开）。
本期半导体精选到此结束，我们下期再见。

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