FD-SOI到底是什么？

来源：全球半导体观察

当半导体工艺制程发展到22纳米时，为了满足性能、成本和功耗要求，延伸发展出来FinFET和FD-SOI两种技术。由于半导体龙头厂商英特尔主导推广FinFET技术，并得到晶圆代工大厂台积电的支持，使得FinFET技术大行其道。

不过，最近几年SOI制程工艺越来越受业界关注，其技术优势和应用前景也越发地被看好。格芯、三星、索尼、意法、芯原微电子等产业厂商在SOI技术上的投入越来越大。

日前，由SOI国际产业联盟主办，南京江北新区承办，南京集成电路产业服务中心（ICisC）协办的2017 SOI国际产业联盟高峰论坛在南京召开，为SOI在全球及中国市场的推广再添一把火。

据悉，该论坛系首次登陆南京，国际SOI产业联盟主席Carlos Mazure、联合执行总裁Giorgio Cesana以及联盟相关董事悉数出席，并邀请了三星、格芯、意法、恩智浦、Synopsys、Cadence、Soitec等产业链国际知名企业高管、技术专家以及中国SOI设计、制造、IP等相关业者，高等院校学者等200余人参加，对全球SOI技术与产业趋势进行了深入的交流与探讨。

FD-SOI到底是什么？

FD-SOI（Fully Depleted-Silicon-On-Insulator，薄膜全耗尽绝缘衬底上的硅），就是硅晶体管结构在绝缘体之上的意思，原理就是在硅晶体管之间，加入绝缘体物质，使两者之间的寄生电容大幅度降低。

此前，国内半导体产业专家莫大康曾撰文指出，与体硅材料相比，FD-SOI具有如下优点：1、减小了寄生电容，提高了运行速度；2、由于减少了寄生电容，降低了漏电，具有更低的功耗；3、消除了闩锁效应；4、抑制了衬底的脉冲电流干扰，减少了软错误的发生；5、与现有硅工艺兼容，还可减少工序。

FD-SOI产业生态逐步完善

FD-SOI作为和FinFET同时起步的技术，本身具备性能和成本等方面的优势，然而此前一直没有形成完整的产业生态，所以应用范围相对较窄。

不过，随着参与的厂商越来越多，FD-SOI生态系统已经在逐渐成形，在本次高峰论坛上，恩智浦、意法、Greenwaves、三星、格芯、Cadence、Soitec等厂商都展示和阐述了各自在FD-SOI领域的布局和相应的技术与产品。

事实上，以SOI技术为支撑的相关产品在智能手机、Wi-Fi等无线通讯、3G/4G手机用的射频器件等领域得到广泛应用。

可以说，围绕FD-SOI，已经形成了工艺研究、晶圆制造、IP、代工厂、IC设计服务公司、IC设计公司的完整产业链。