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纳米集成电路制造工艺(第2版)张汝京
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图解芯片技术
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芯路 一书读懂集成电路产业的现在与未来
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半导体制造工艺基础
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CMS内容管理系统(含小程序,Uni APP) 搭建

基于ThinkPHP5的CMS内容管理系统CMS内容管理系统(含小程序)自定义内容模型、自定义单页、自定义表单、专题、统计报表、会员发布、付费阅读、付费下载、小程序等提供全部前后台无加密源代码、小程序源代码和数据库离线部署,UniAPP版本提供全部无加密无混淆UniAPP源码基于 ThinkPHP5进行开发的CMS内容管理系统,拥有PC版、小程序版本、UniAPP版(高级授权),提供CMS全部源代

碳化硅器件的生产流程,碳化硅有哪些优劣势?

碳化硅材料制成的器件分为导电型碳化硅功率器件和半绝缘型碳化硅射频器件,两种类型碳化硅器件的终端应用领域不同。导电型碳化硅功率器件是通过在低电阻率的导电型衬底上生长碳化硅外延层后进一步加工制成,包括肖特基二极管、MOSFET、IGBT 等,主要用于电动汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、数据中心、高压充电等。半绝缘型碳化硅基射频器件是通过在高电阻率的半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层后进一步加工制成,包括 HEMT 等氮化镓射频器件,主要用于 5G 通信、车载通信、国防应用、数据传输、航空航天。

芯片制造,洗洗更健康

在芯片制造过程中,“清洗”步骤虽然不起眼,但它占整个制造工序步骤30%以上,不可轻忽。那么国产的半导体清洗设备发展情况如何?本文是“果壳硬科技”策划的“国产替代”系列第七篇文章,关注半导体清洗设备国产替代。在本文中,你将了解到:为什么要在芯片生产过程中使用清洗技术,清洗设备有什么关键技术点,国内外清洗设备市场情况。付斌丨作者李拓丨编辑果壳硬科技丨策划一、遇事不决洗一洗半导体中的清洗技术是指在氧化、

离子注入机台基础介绍

离子注入原理在集成电路制造中,掺杂主要采用两种方法:扩散法和离子注入法. 扩散法就是利用高温将杂质掺入到半导体材料中,因为在一定的温度条件下,杂质原子具有一定的能量,它能够克服某种阻力进入到半导体中,并在其中作缓慢的迁移运动,这些杂质原子不是代替硅原子的位置就是处在晶体的间隙中.

RCA标准清洗法详解

RCA标准清洗法RCA标准清洗法是1965年由Kern和Puotinen 等人在N.J.Princeton的RCA实验室首创的,并由此而得名。RCA标准清洗法是1965年由Kern和Puotinen 等人在N.J.Princeton的RCA实验室首创的,并由此而得名。RCA是一种典型的、至今仍为最普遍使用的湿式化学清洗法,该清洗法主要包括以下几种清洗液。(1)SPM:H2SO4 /H2O2 120

笔记:光刻技术问与答

何谓DUV? 答:曝光过程中用到的光,其波长为248nm,其波长较短,因此曝光完成后的图形分辨率较好,用于较为重要的制程中。 I-line与DUV主要不同处为何? 答:光源不同,波长不同,因此应用的场合也不同。I-Line主要用在较落后的制程(0.35微米以上)或者较先进制程(0.35微米以下)的Non-Critical