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半导体行业

芯片设计,晶圆生产,芯片封测

一颗SiC芯片的诞生:晶胞结构+26步工艺全流程图解

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SiC 超级结(Super Junction)工艺技术全解析

博主4个月前 (03-08)半导体技术精帖6450
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什么是 SiC Trench MOSFET?

博主5个月前 (02-08)第三代半导体5700
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分享:SiC 功率元器件基础

博主7个月前 (11-30)第三代半导体15080
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    近年来,在“功率元器件”或“功率半导体”等产品中,旨在以 低损耗处理大功率的二极管、晶体管以及模块产品备受瞩 目。这是因为,要想解决全球面临的 “节…

SiC 功率器件・模块 应用笔记

博主7个月前 (11-30)第三代半导体14390
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85页PDF笔记分享(SiC 功率器件・模块  应用笔记;部分截图)…

GaN器件之全面介绍

博主8个月前 (11-10)第三代半导体18180
GaN器件之全面介绍
今天这篇,从材料、历史、结构、应用和竞争五个方面,对GaN器件做一全面总结,…

氧化镓(Ga₂O₃)半导体研究进展及挑战

博主8个月前 (11-10)第三代半导体24180
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笔记:解析 SiC 材料特性

博主9个月前 (10-13)第三代半导体17340
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解读SiC MOSFET关键参数——Rds(on)

博主9个月前 (10-01)半导体技术精帖23440
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笔记:半导体行业FDC(故障检测与分类系统)

博主9个月前 (10-01)半导体技术资料28830
笔记:半导体行业FDC(故障检测与分类系统)