绿能芯创CEO廖奇泊：第三代半导体芯片的历史、机遇与挑战

绿能芯创CEO廖奇泊在“未名创星论坛第四期——中国芯，强国梦”活动中发表演讲，以下为演讲内容，已经作者确认，略有删减：

绿能芯创CEO廖奇泊

三代半导体的不同应用

刚才有人问我说是不是碳化硅出来以后，硅基产品就没有用了？是不是氮化镓出来以后碳化硅基产品就没有用了？其实它们根据不同特性分别占据了不同的领域。大家可以看这张图横坐标越往右边的表示你的电压越大，纵坐标越往上面的表示你的频率越高。

我们看到氮化镓它的优势是在高频，所以在通讯里面，包含军工、5G的使用，氮化镓占了极大的优势。可是当今天你的电压超过650伏，氮化镓毕竟它是III-V族，是异相的结合，所以它有一个物理无法突破的问题。因此一般氮化镓主要优势是在电压650伏以下，其实对一般通讯来讲也够了。而碳化硅它的优势是在大电压、大电流、大功率。所以包含未来汽车的使用，高铁的使用，电网的使用，工业的使用，这些是它最优势的地方。如果是白色家电在电压200伏以下的部分，成本比较敏感的，我们就不要拿碳化硅来做了。

第三代半导体产业特点

半导体产业的差别在哪里？半导体产业的分工呢？你可以看到，逻辑大部分它是代工厂外加设计公司，而IDM公司相对比较少。可是你看一下右手边碳化硅这种电力电子的功率产品，它主要除了IDM以外，还另外需要一个系统的集成。所以我特别想提到，它并不仅仅是一个设计，是工艺+材料，还是一个很重要的材料学、物理学跟化学，因为最后讨论到的是能阶、PN junction，所以大家必须回到大学把念的组件固态物理再拿出来念一遍，真的会用到。到最后当然设备和制程的设计，这是非常重要的。

因为这个的差异，所以人才的栽培其实也是不一样的，通常逻辑会有所谓的IP公司帮你都设计好了，其实大部分都是拼拼图一样，把这些IP拼起来，所以这种设计人才的培育大概两三年。

如果是功率半导体，分离器件你必须把物理、能阶都搞清楚，你才会设计出真正好的东西。为什么这么说呢？逻辑芯片你可以想象它是一个二维的，所以都是读写是平面的，左边进去右边出来，这个读写用gate打开来完成。可是功率半导体它是三维的，它的开启是上面进来，下面出去，它是三维的一个设计，所以这两个是有很大的差别。

所以，通常我们在做功率半导体，没有做超过十年都不好意思说自己曾经做过，自己会做。这是很大的差异，我做了二十几年我才敢说应该会吧。我想这里面的一些工艺差异表，后面我们就不多说了，这部分跟刚才郭总讲的会蛮类似的。不过有一点他没提到的是人工的部分，当功率工程师做超过十年，你的价值一定会比别人更高。