来源：熊文明 钛禾产业观察（ID：Taifangwu）
一时之间，华为再次被推到聚光灯下，台积电、中芯国际迅速窜上热词。一位资深电子专家评价：「如果没有2019年的打压，按之前的年复合增长速率，华为的全球手机市场份额可能会在2020年或2021年排到第一。」5月15日，美国商务部宣布将华为的临时许可再延长90天，推迟到2020年8月13日。同时在许可证禁令上发大招，让台积电不得再给华为代工芯片。而同一天，台积电发公告称，计划在美国亚利桑那州建立5nm晶圆半导体工厂，预计2021年开工，2024年投产，月产量为20000片。2021年至2029年间总投资额为120亿美元，能为当地创造1600多个直接高科技专业岗位，以及数千个间接工作岗位。两条消息叠加，加深了国人的焦虑：台积电是一家什么样的企业？他们到底站哪边？简单来说，企业遵循的必然是商业逻辑。然而企业做到一定程度，势必会被裹挟进时代的洪流，恐难孑孑独善。2019年11月，台积电创始人张忠谋说：「世界不再安宁，台积电已是地缘战略家的必争之地。」台积电出现以前，芯片制造集中在欧美大厂，采用IDM（integrated Device manufacture）模式——即单一企业整合制造，包圆了设计、制造和封装的全过程。其中，IDM模式对前期资金投入要求极高，还需要具备整个产业链上的技术、设备和人才，有能力为之者全球寥寥。张忠谋考虑到，台积电若是采用此种常规模式恐难出头，于是另辟蹊径，单独拆解出「后端制造」环节，成为专门制造芯片的代工厂，即Foundry。如此便避免了行业既有竞争模式，带动行业垂直分工，开创出「多赢」的新局面。于是，一批芯片设计公司应运而生，成为了现在的Fabless模式。在台积电的带动下，「Fabless(无晶圆厂设计商)+Foundry（代工厂）」成为当下芯片制造的经典模式。Fabless可以专注于天马行空的设计，而Foundry则专精于将设计师们的蓝图蚀刻到芯片上。这样的分工极大的促进了全球芯片产业的发展。自此，芯片制造形成了一个相对稳定的生态：前端设计（design），后端制造（mfg），封装测试（package），最后投放市场。前端设计是芯片的「魂」，后端制造是芯片的「肉」，两者难分轻重。锁定「后端制造」业务后，台积电自此就在市场上一马当先了。根据CINNO research产业研究数据，2019年第三季度台积电营收大幅提升21%，其中50%以上业绩来自16nm以下先进制程，7nm更是爆量排队抢产能。台积电的全球市场占有率从第二季度的53%进一步升至55.7%。也就是说，世界上每两枚芯片就有一枚是台积电生产的，基本可以称为独孤求败了。然而真正让大国紧张的还不是台积电恐怖的市占率，而是其独步全球的先进制程。无论是苹果下半年即将推出iPhone12，还是华为的Mate40，都指望着台积电5nm制程的量产。未来的5G争夺战中，抛开三星Exynos980不说，联发科的天玑1000、华为的麒麟990、高通骁龙865都倚靠着台积电的技术。简单来说，摩尔定律极限前，台积电掌握着最先进的芯片制造技术。7nm以下芯片代工，全球范围内除了台积电几乎就没有其他选择。国人的焦虑因此具化成一个问题：你到底站哪边？而在台积电股权结构内，占绝对优势的美方资本被猜测为选边站位的重要依据。据台积电2019年的年报，台积电最大股东是美国托管台积电存托凭证专户，即美国股民，持股比例20.54%；其次是台湾行政院，持股6.38%；然后是新加坡政府，持股2.93%；摩根大通台北分行持股1.5%；挪威央行持股1.41%；其他股东都是持股1%以下。
