近期，晶圆代工产能越发紧张，一方面是因为行业一直处于供不应求的状态，而且已经持续了一年左右的时间。另一方面，华为禁令效应也在客观上起到了催化剂的作用，由于在禁令正式生效之前，华为大量下单各种芯片，进一步加剧了这种产能与需求之间的不平衡。
据中国台湾地区媒体报道，由于代工产能供不应求，有IC设计厂商透露，联电和世界先进已经调涨近期新投片的价格，并通知客户要调升今年第四季度与明年的代工价格。据悉，联电的0.18微米制程，世界先进的0.15微米制程产能很满。总体来看，目前8吋（200mm）晶圆代工厂产能最吃紧，从0.13微米至0.18微米制程产能都很满，而12吋（300mm）厂则是28nm以下制程产能最紧张。特别是在8吋产能方面，最受业界关注，而涨价最为猛烈的，则是显示面板驱动IC，一方面是因为今年大尺寸显示面板销售非常紧俏，推升了市场对相应驱动IC的需求，另外，过去几年，驱动IC价格相对较低，具有很大的上涨空间。价格涨幅百分比方面，有IC设计厂商表示，有些品类不只是个位数，有MCU厂家表示，晶圆交期开始拖长后，虽然现阶段尚未涨价，但现在若想额外增加投片，就要加价一至二成，而晶圆代工厂也正在与其洽谈第四季度的涨价幅度，据说在谈判桌上没有多少话语权的厂商，也要遭受二成左右的加价。在这样的背景下，8吋产能紧张程度会延续到2021上半年，除非有厂商愿意从8吋转至12吋晶圆生产，只有这样才能在短时间内缓和8吋产能的紧张情况。目前看来，以晶粒较大的指纹辨识IC等产品转到12吋生产的可行性较高。指纹辨识IC厂商神盾证实，该公司确实从一、两年前就着手规划从8吋转至12吋晶圆生产，预计今年下半年流片，明年将会大量转换。除了成本之外，产能是神盾此举更重要的考量因素。这就像当年6吋晶圆产能爆满一样，IC设计厂商只好在新产品设计时选择8吋晶圆厂生产，这段产能转换的过渡期大约需要一至两年。
晶圆尺寸越大，可利用效率越高。12吋晶圆拥有较大的晶方使用面积，得以达到效率最佳化，相对于8吋晶圆而言，12吋的可使用面积超过两倍。来自IC Insights的统计和预测显示，2018-2021年间，全球范围内可量产的12吋晶圆厂每年都会增加，到2021年，将达到123家，而这一数字在2016年为98家，基本上所有新建设的晶圆厂都将用来生产目前急缺的DRAM、闪存，或者增强现有的代工能力。截至2016年底，12吋晶圆贡献了全球IC晶圆厂产能的63.6%，预计到2021年底这一数字将达到71.2%，在这5年内，以硅片面积计算的年复合平均增长率达到8.1%。
