0.18um LOGIC FLOW 问题参考答案

1.      ZERO OXIDE 的作用是什么？

第一是为后序的ZERO PHOTO时做PR的隔离，防止PR直接与Si接触，造成污染。

PR中所含的有机物很难清洗。

第二，WAFTER MARK是用激光来打的，在Si表面引致的融渣会落在OXIDE上，不

会对衬底造成损伤。

第三是通过高温过程改变Si表面清洁度。

2.      ZERO PHOTO的目的是什么？WAFTER MARK是否用光照？

ZERO PHOTO是为了在Si上刻出精对准的图形，ASML stepper system  requires a zero mark for global alignment purpose。WAFTER MARK不用光照，用LASER刻出WAFTER的刻号。

3.      STI　 PAD OXIDE 的作用是什么？厚薄会有什么影响？用什么方法生长？

NITRIDE的应力很大，直接淀积到SI上会在SI表面造成位错，所以需要一层OXIDE

作为缓冲层，同时也作为NITRIDE ETCH时的STOP LAYER。如果太薄，会托不住NITRIDE,对衬底造成损伤，太厚的话在后序生长线氧时易形成鸟嘴。PAD OXIDE是用湿氧的方法生长的。

4.      STI　 NITRIDE的作用是什么？为什么要精确它的厚度？

NITRIDE是作为STI CMP的STOP LAYER。NITRIDE的厚度要精确控

制，一方面与PAD OXIDE,SiON,ARC的厚度相匹配，很好的控制exposure时的折射率,厚度为1625A时的CD control最好；另一方面与BIRD’S BEAK的形成有关。如果NITRIDE太厚，BIRD’S BEAK会减小，但是引入Si中的缺陷增加；如果加厚PAD OXIDE，可减小缺陷，但BIRD’S BEAK会增加。

5.      在STI ETCH中SION的作用是什么？在整个0.18um SRAM FLOW 中SION厚度有几个？

STI ETCH之前DEP了一层SION,目的是为了降低NITRIDE的反射率，作为ARC。在