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[原创]国产SiC沟槽MOSFET发展现状与前景分析

博主10个月前 (08-24)半导体技术精帖12730
[原创]国产SiC沟槽MOSFET发展现状与前景分析
详细解读国产SiC沟槽MOSFET面临的专利限制、技术优势、市场前景及发展路径。报告的主要内容如下: 专利壁垒分析:使用表格介绍国际巨头专利布局及国内面临的限制。国内发展现状:分技术突破、量产时…

[原创]碳化硅功率器件制造工艺详解

博主10个月前 (08-24)半导体技术精帖15140
[原创]碳化硅功率器件制造工艺详解
好的,我们来详细解释一下碳化硅(SiC)功率器件制造工艺中的核心材料——碳化硅同质外延片,以及您提到的关键概念和工艺。核心概念解析: 4H-SiC: 这是碳化硅最常见的多型体(晶体结构的一…

LPCVD TEOS 与 PECVD TEOS 的综合对比

博主4年前 (2022-03-06)半导体技术精帖18390
LPCVD TEOS 与 PECVD TEOS 的综合对比

公开课:​微电子工艺 视频教程

博主5年前 (2021-06-13)半导体技术资料44540
公开课:​微电子工艺 视频教程

第三代半导体材料之碳化硅(SiC)[转]

博主5年前 (2021-04-10)半导体行业故事136640
第三代半导体材料之碳化硅(SiC)[转]
通知:智于博客 迁移至 芯知社区 http://blog.iccourt.com感谢大家一直以来的支持,小编将继续努力推出更有深度,更有品质的博文,敬请期待。碳化硅(SiC)材料是…

碳化硅(SiC)MOSFET技术发展史回顾[转]

博主5年前 (2021-04-10)半导体技术资料85660
碳化硅(SiC)MOSFET技术发展史回顾[转]
碳化硅(SiC)MOSFET技术发展史回顾碳化硅(SiC)是一种广泛使用的老牌工业材料,1893年已经开始大规模生产了,至今一直在使用。不过自然界中很难找到碳化硅,在陨石中的矿物莫桑石会含有碳化硅。由…

PECVD SiNx 薄膜应力的研究

博主5年前 (2021-02-16)半导体技术精帖52590
PECVD SiNx 薄膜应力的研究摘要 等离子增强化学气相淀积(P lasma2enhanced Chem ical V aper Depo sit ion, PECVD )SiN x 薄膜在微电子…

炉管(Furnace)设备工艺经验8年笔记

博主5年前 (2021-01-30)半导体技术精帖324190
炉管(Furnace)设备工艺经验8年笔记

LPCVD多晶硅(Poly)的形貌和显微结构研究

博主6年前 (2021-01-17)半导体技术资料94290
LPCVD多晶硅(Poly)的形貌和显微结构研究
        研究了低压化学气相沉积(LPCVD)多晶硅薄膜的形貌和微观结构与沉积条件的关系。   &nbs…

关于碳化硅SiC栅氧(Gate Oxide)以及NO 退火

博主6年前 (2021-01-16)半导体技术资料66720
关于碳化硅SiC栅氧(Gate Oxide)以及NO 退火
1. Introduction       我们生活在一个能源匮乏的世界,在这个世界上,工业化和全球化已经成为一种趋势加速了对资源的需求,现在大约每40年翻一番…