【芯片】我在中芯国际的往事&中芯国际深度解析
导读：以下评论来自我们会员投的芯片公司创始人。这个产业需要技术/人/时间的积淀，很难跨越式发展。他们也是在摸索了数年，交了很多辆奔驰车的学费之后，才做出了细分领域唯一能量产交货的产线。
真正跑过芯片线都会像这篇文章一样体会到：芯片制造最重要的要素就是协作！协作！协作！这也是中国做芯片生产最难！最难！最难掌握的核心技术，没有之一！生产一片wafer，需要近百号人，上百道工序，一个月不分昼夜，一“纳”不苟的高强度劳作，稍有闪失就前功尽弃、损失惨重！跑线如果没有跑好，每周看着一辆奔驰车往海里扔。所以打造好一条能够持续、批量、稳定出货的芯片线，需要一群志同道合、齐心协力、配合默契的团队，经过多年的摸爬滚打、磨合锻造，才能基本成型……这篇文章还让我记起了一件往事，多年前，某位大咖介绍我去找一下张汝京，让他指指路。我特意跑上海一个南郊老远的厂里拜访他。老人向我介绍完碳化硅后，语重心长的说：小伙子，以后有人买你公司，多少钱你就卖了吧……临走了送我几个挂饰手电筒，上面写着：愿主照亮前路……
2003年11月，我辞去了在英特尔的工作，回国加入了中芯国际（上海）。
我回国的决定主要基于三点想法：1）北大硕士毕业后，没有在国内工作过，自己应该而且可以为国内半导体的发展做一点事情；2）回国能够为年轻人传帮带，做一点力所能及的贡献；3）上海离父母更近，也好让父母安心。
我做出这个决定，起初孩子妈妈是不赞同的。因为这个决定直接结果是，我带着儿子回上海，她带着女儿留在美国。
接受工作的时候，我的工作职责是做当时中芯资深副总杨士宁（Simon）的助手，协助他在研发部门推广结果导向等企业文化。而且，我接受工作时，还提了一个条件，就是不再做制程了。没想到，次年三月，公司发展面临的严峻形势让我不得不接受了中芯一厂的CMP部门经理的职责。
当时的一厂问题很多，所以张汝京博士（Richard）让Simon兼一厂厂长。一厂是2001年成立之初建的，进的机器大都是便宜的、生产DRAM的机器，现在要转型，跟上正规得多的二厂，困难重重。以CMP的机器为例，一厂全是日本生产的Ebara，那可以说是CMP机器的恐龙。二厂则是清一色的MirraTrak，全球第一大设备厂商应用材料的产品。当时，Mirra的wafer throughput是每小时34片，Ebara是每小时24片。
无独有偶，我1996年9月参加英特尔波特兰TD（技术研发部门）后的第一项任务就是协助资深工程师们把全球第一台Mirra安装在我们的研发生产线上，给设备找到合适的制程并完善设备。我当时对CMP（化学机械研磨）啥也不懂，每天工作12-16个小时，为资深工程师们打杂。第二年6月，在我结束9个月的试用期以前，我凭着自己的努力学习和钻研，突破当时带我的工程师给我的限制，在一个周六的上午，终于得到了3psi能够解决wafer研磨均匀性问题的数据。而就在这之前两天，我还被那位工程师“批评”，wafer很贵，不得擅自行动等等。他当时给我的命令是，只能做2psi的实验。更逗的是，资深工程师们还经常跟我讲我前面的一个工程师，一个UIUC的硕士，也是华裔，干了三个月就走人，最后去餐馆端盘子了。幸好，我的直觉给大家带来了一个皆大欢喜的结果，我没有步我前面工程师的后尘。
