首页
随心手记
半导体行业
IT技术和AI
关于我
会员注册
浅析GaAs、GaN、SiC三种化合物半导体的产业布局和未来趋势 (转)
博主
7年前
(2019-07-19)
半导体技术精帖
2100
0
化合物半导体是指由两种及以上元素构成的半导体材料,目前最常用的材料有GaAs、GaN以及SiC等。作为第二代和第三代半导体的主要代表,因其更接近绝缘体,在适应高温(500℃以上)、高压(600V-10…
查看全文
Wet Clean Process 笔记整理
博主
7年前
(2019-07-19)
个人笔记
2342
0
…
查看全文
搜索
«
2019年7月
»
一
二
三
四
五
六
日
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
控制面板
您好,欢迎到访网站!
登录后台
查看权限
网站分类
随心手记
个人笔记
幽默一刻
升级灵魂
半导体行业
半导体技术精帖
半导体职场生活
半导体技术资料
半导体行业人物志
半导体行业故事
第三代半导体
IT技术和AI
人工智能
常用工具
DevExpress
桌面软件
数据库
最新留言
标签列表
半导体
(35)
从沙子到芯片
(3)
晶圆代工
(13)
晶圆厂
(27)
芯片
(5)
台积电
(9)
MOSFET
(11)
PIE
(4)
CMOS
(5)
器件
(14)
FinFET
(4)
IGBT
(7)
Fab
(4)
工艺
(6)
功率器件
(6)
光刻机
(4)
LIT
(4)
ASML
(7)
中芯国际
(4)
TSMC
(7)
张忠谋
(4)
SiC
(23)
碳化硅
(20)
GaN
(9)
氮化镓
(5)
文章归档
2026年6月 (1)
2026年3月 (1)
2026年2月 (2)
2025年11月 (4)
2025年10月 (7)
2025年9月 (13)
2025年8月 (4)
2022年3月 (1)
2021年6月 (1)
2021年4月 (2)
2021年2月 (1)
2021年1月 (5)
2020年12月 (1)
2020年11月 (6)
2020年10月 (7)
2020年9月 (3)
2020年8月 (1)
2020年7月 (2)
2020年6月 (8)
2020年5月 (12)
2020年4月 (35)
2020年3月 (2)
2020年2月 (4)
2020年1月 (1)
2019年12月 (1)
2019年10月 (1)
2019年9月 (4)
2019年8月 (6)
2019年7月 (13)
2019年6月 (79)
2018年12月 (1)
2018年4月 (1)
网站收藏
芯路历程导航网站
半导体知识问答网
芯苑博客
ZBlogger社区