首页
随心手记
半导体行业
IT技术和AI
关于我
会员注册
0.18um LOGIC FLOW 问题参考答案
博主
7年前
(2019-06-10)
半导体技术精帖
10446
0
…
查看全文
碳化硅器件制作关键技术与工艺集成
博主
7年前
(2019-06-10)
半导体技术精帖
2968
0
碳化硅器件制作关键技术与工艺集成xxx 摘要:碳化硅(Silicon Carbide, 简称SiC)作为一种宽禁带半导体材料,不但击穿电场强度高、热稳定性好、还具有载流子饱和漂移速度高、热导…
查看全文
搜索
«
2019年6月
»
一
二
三
四
五
六
日
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
控制面板
您好,欢迎到访网站!
登录后台
查看权限
网站分类
随心手记
个人笔记
幽默一刻
升级灵魂
半导体行业
半导体技术精帖
半导体职场生活
半导体技术资料
半导体行业人物志
半导体行业故事
第三代半导体
IT技术和AI
人工智能
常用工具
DevExpress
桌面软件
数据库
最新留言
标签列表
半导体
(35)
从沙子到芯片
(3)
晶圆代工
(13)
晶圆厂
(27)
芯片
(5)
台积电
(9)
MOSFET
(11)
PIE
(4)
CMOS
(5)
器件
(14)
FinFET
(4)
IGBT
(7)
Fab
(4)
工艺
(6)
功率器件
(6)
光刻机
(4)
LIT
(4)
ASML
(7)
中芯国际
(4)
TSMC
(7)
张忠谋
(4)
SiC
(23)
碳化硅
(20)
GaN
(9)
氮化镓
(5)
文章归档
2026年6月 (1)
2026年3月 (1)
2026年2月 (2)
2025年11月 (4)
2025年10月 (7)
2025年9月 (13)
2025年8月 (4)
2022年3月 (1)
2021年6月 (1)
2021年4月 (2)
2021年2月 (1)
2021年1月 (5)
2020年12月 (1)
2020年11月 (6)
2020年10月 (7)
2020年9月 (3)
2020年8月 (1)
2020年7月 (2)
2020年6月 (8)
2020年5月 (12)
2020年4月 (35)
2020年3月 (2)
2020年2月 (4)
2020年1月 (1)
2019年12月 (1)
2019年10月 (1)
2019年9月 (4)
2019年8月 (6)
2019年7月 (13)
2019年6月 (79)
2018年12月 (1)
2018年4月 (1)
网站收藏
芯路历程导航网站
半导体知识问答网
芯苑博客
ZBlogger社区