碳化硅器件的生产流程,碳化硅有哪些优劣势?
碳化硅材料制成的器件分为导电型碳化硅功率器件和半绝缘型碳化硅射频器件,两种类型碳化硅器件的终端应用领域不同。导电型碳化硅功率器件是通过在低电阻率的导电型衬底上生长碳化硅外延层后进一步加工制成,包括肖特基二极管、MOSFET、IGBT 等,主要用于电动汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、数据中心、高压充电等。半绝缘型碳化硅基射频器件是通过在高电阻率的半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层后进一步加工制成,包括 HEMT 等氮化镓射频器件,主要用于 5G 通信、车载通信、国防应用、数据传输、航空航天。
最通俗易懂的光刻机原理介绍
光刻机,是现代光学工业之花,是半导体行业中的核心技术。可能有很多人都无法切身理解光刻机的重要地位,光刻机,是制造芯片的机器,要是没有了光刻机,我们就没有办法造出芯片,自然也就不会有我们现在的手机、电脑了。光刻机是用于芯片制造的核心设备,按照用途可以分为用于生产芯片的光刻机、用于封装的光刻机和用于LED制造领域的投影光刻机。光刻机的核心原理就是一个透镜组,在精度上首先咱们有个概念:我们现在芯片的线条
给大家说说C#的来历
作为一个有20多年编程经验的码农,自从用上了C#,就再也没喜欢上别人。网上也有很多关于C#的传说,今天给大家整理一下,抛砖引玉吧,有说得不对的地方,大家评论指出,我虚心改正。说起C#的来历,就不得不提及在它诞生之前,各大公司之间的纷争。1975年微软公司成立,刚开始它并不是做操作系统的,而是做PC编程软件的,我们熟知的BASIC,就是比尔盖茨把它移植到了PC上。记得80年那会小霸王学习机上还有BA
台积电:半导体的四个时代
第32届超大规模集成电路设计/CAD研讨会最近在线上召开。今年活动的主题是“IC驱动智能生活创新”。在模拟和射频、EDA和测试、数字和系统以及新兴技术方面有许多出色的演讲。台积电设计技术平台副总裁的Suk Lee发表了题为“摩尔定律与半导体的第四时代”的主题演讲。任何试图从半导体行业的传奇和动荡的历史中
史上最全的半导体材料工艺设备汇总
据中国半导体工业协会(CSIA)的数据,2013年中国半导体销售额2508亿元,同比增长11.6%,其中设计808.8亿元,增长30.1%;制造600.8亿元,增长19.9%;封装1098.8亿元,增长6.1%,而进口半导体芯片为2313亿美元。根据安邦半导体产业顾问莫大康提供的数据,在2013年中国半导体前10大制造商中,外商占4家,包括如SK、Hynix、Intel、TSMC及和舰,不包括在成
Semiconductor Technology Introduction
ContentsList of Figures VIIList of Tables XI1 Fundamentals 11.1 The atomic structure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11.1.1 The atomic model . . . . . . . . . . . . .
什么是MOS管?MOS管结构原理图解(应用_优势_三个极代表)
mos管是金属(metal)—氧化物(oxide)—半导体(semiconductor)场效应晶体管,或者称是金属—绝缘体(insulator)—半导体。MOS管的source和drain是可以对调的,他们都是在P型backgate中形成的N型区。在多数情况下,这个两个区是一样的,即使两端对调也不会影响器件的性能。这样的器件被认为是对称的。