2019全球晶圆代工情况梳理
来源：芯思想 作者：赵元闯本文不包括CIDM和VIDM项目。一、工艺制程篇1、中芯国际2019年第一季度，12nm工艺开发进入客户导入阶段，第二代FinFET N+1研发取得突破，进度超过预期。第二季度14纳米FinFET制程进入客户风险量产阶段，2019年第四季实现小批量生产。第二代FinFET N+1技术平台已开始进入客户导入。2、华虹集团2019年，华虹集团坚持先进工艺和成熟工艺并举，构建集
中芯国际
和时间赛跑的武汉中国芯
武汉封城后的每一天，都牵动着社会的关注。让外界挂心的不仅有前线奋战的医务人员，也有在武汉为中国科技产业突破而坚持的科研人员。 其中最让人焦急的一个，便是长江存储（YMTC）。这家位于武汉光谷的企业，在某种意义正担任着中国芯片2020年的头号会战。 Part.1 一号阵地长江存储为什么重要？因为它一旦成功，就相当于在存储芯片领域，打造了一个“华为海思+中芯国际+长电科技”的组合，
