芯片制造，洗洗更健康
在芯片制造过程中，“清洗”步骤虽然不起眼，但它占整个制造工序步骤30%以上，不可轻忽。那么国产的半导体清洗设备发展情况如何？本文是“果壳硬科技”策划的“国产替代”系列第七篇文章，关注半导体清洗设备国产替代。在本文中，你将了解到：为什么要在芯片生产过程中使用清洗技术，清洗设备有什么关键技术点，国内外清洗设备市场情况。付斌丨作者李拓丨编辑果壳硬科技丨策划一、遇事不决洗一洗半导体中的清洗技术是指在氧化、
芯片制造
CMP 研磨液（Slurry）浅谈【转】
化学机械平坦化：CMP（Chemical-Mechanical Planarization）Slurry：英语名词，译为“泥浆，悬浮液”少量食盐融化到水中，形成均匀稳定的分散体系，是为溶液泥土搅拌到水中，并不是被溶解，仅是分散在其中，一旦混合物停止振荡，就会沉淀，这种不均匀的、异质的混合物，称之为悬浮液 悬浮液 是一种非均相体系，由含大量分子的颗粒悬于液体中形成，固体颗粒
芯片制造工艺问答003：目前常用的芯片阻值为何?
Ans 算成浓度值多少?P-type, r= 8~12Ω-cm, 10 ± 2 W-cm查表: 8Ω-cm à 1.68e15cm-3, 10Ω-cm à 1.34e15 cm-3, 12Ω-cm à 1.11e15 cm-3由
resistivity and concentration, the mobility can be derived:mn, mp =
electron and hole
芯片制造――半导体工艺制程实用教程（第六版）
内容简介:   《芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第六版）》是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍，在半导体领域享有很高的声誉。  《芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第六版）》的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段：从原材料的制备到封装、测试和成品运输，以
史上最全的半导体产业链全景！ (转)
集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。○ 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。小编现在用的运动耳机，是在神州省钱的公种号上领抵用券，然后去天猫六块钱包邮买的。原价四十多块钱的运动耳机，领券后竟然只要六元
一文看懂IGBT（转）
IGBT(绝缘栅双极型晶体管），是由 BJT(双极结型晶体三极管) 和 MOS(绝缘栅型场效应管) 组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件,其具有自关断的特征。简单讲，是一个非通即断的开关，IGBT没有放大电压的功能，导通时可以看做导线，断开时当做开路。IGBT融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点，如驱动功率小和饱和压降低等。IGBT模块是由IGBT与FWD（续流二极管芯片）通过特定的
芯片制造-半导体工艺教程
芯片制造-半导体工艺教程Microchip Fabrication ----A Practical Guide to Semicondutor Processing &n
