半导体

半导体,芯片公司入门第一课(视频)

导电性能介于半导体和绝缘体之间得材料,叫做半导体。最常用得半导体材料是硅和锗。半导体最重要得性质之一就是:能够由一种叫做掺杂得步骤,刻意加入某种杂质并应用电场来控制其导电性。

Si & SiC\GaN--前浪&后浪

现今流行的半导体材料:Si、SiC和GaN,三兄弟在半导体界的知名度和火热度放在各类小视频软件不下于任何一个网红,只可惜现实中我们往往只是沉溺于刷“帅哥美女”。今天我们再来聊聊这三兄弟~厚积薄发,应运而生作为半导体材料“霸主“的Si,其性能似乎已经发展到了一个极限,而此时以SiC和GaN为主的宽禁带半导体经过一段时间的积累也正在变得很普及。所以,出现了以Si基器件为主导,SiC和GaN为"游击"形

半导体技术资料汇总下载

半导体技术资料汇总-包含了晶圆制造、薄膜沉积、光刻、腐蚀等内容,图文并茂,浅显易懂,真是居家旅行的必备啊

半导体失效分析介绍

失效分析是芯片测试重要环节,无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品,失效分析可以帮助降低成本,缩短周期。 常见的失效分析方法有Decap,X-RAY,SAT,IV,EMMI,FIB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因为失效分析设备昂贵,大部分需求单位配不了或配不齐需要的设备,因此借用外力,使用对外开放的资源,来完成自己的分析也是一种很好的选择。

第三代半导体发展之碳化硅(SiC)详解

随着节能减排、新能源并网、智能电网的发展,这些领域对功率半导体器件的性能指标和可靠性的要求日益提高,要求器件有更高的工作电压、更大的电流承载能力、更高的工作频率、更高的效率、更高的工作温度、更强的散热能力和更高的可靠性。经过半个多世纪的发展,基于硅材料的功率半导体器件的性能已经接近其物理极限。因此,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等为代表的第三代半导体材料的发展开始受到重视。技术领先国家和国际

半导体:不起眼的矿物硅,改变整个世界

据国外媒体报道,说到互联全球的技术,半导体芯片居功至伟。但是这小小的芯片,究竟是如何走进我们生活每一处的呢?  从不夜城到偏远乡村,一项技术正在改变我们生活和工作的方式。从口袋里的智能手机到支持互联网运作的庞大数据中心,从电动踏板车到超音速飞机,从起搏器到预测天气的超级计算机,不管是看不见的还是鲜为人知的,所有这些设备或设施的内部,都包含一项使这一切成为可能的微小技术:半导体。

晶圆代工争霸战 第一篇

现代科技不断革新,网路平台与云端运算背后,仰赖著上千台电脑伺服器相互连结;智慧型手机除了能登录网页与多样化的应用程式,未来更能支援扩增实境 (AR)、3D影像、支付等功能;除此之外还有感测元件、智慧家庭、穿戴式装置、自动车…。