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芯路 一书读懂集成电路产业的现在与未来
《芯路：一书读懂集成电路产业的现在与未来》着力阐述了全球半导体产业和技术的发展历史，解读和评析了各个国家和地区的产业政策，展现了产业博弈的残酷与精彩，并对我国半导体产业发展做出系统性的思考。本书共7篇，第1篇以半导体产业发展历程入手，介绍了一些基本概念、产业发展简史以及五大应用场景，也全景展现了半导体产业链。第2篇介绍了半导体产业发源地美国的相关产业和技术历史，并对其创新机制和对外策略进行了探讨。
半导体器件物理与工艺 施敏 第三版
《半导体器件物理与工艺（第3版）》分三大部分：第一部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种重要的半导体材料上。第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言关键的p-n结开始，接下来讨论双极型和场效应器件，最后讨论微波、量子效应、热电子和光电子器件。第三部分“半导体工艺”介绍从晶体生长到掺杂等工艺技术。
半导体行业入门学习笔记分享
硅片的制备：生产半导体级的硅（SGS）1. 用碳加热硅石制备冶金级的硅 SiC(s)+SiO2(s)——Si(l)+SiO(g)+CO(g)2. 将硅提纯生成三氯硅烷 Si(s)+3HCI(g)——SiHCI3(g)+H2(g)+加热3
