封装测试

史上最全的半导体产业链全景! (转)

集成电路作为半导体产业的核心,市场份额达83%,由于其技术复杂性,产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张,产业竞争加剧,分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。○ 在核心环节中,IC设计处于产业链上游,IC制造为中游环节,IC封装为下游环节。小编现在用的运动耳机,是在神州省钱的公种号上领抵用券,然后去天猫六块钱包邮买的。原价四十多块钱的运动耳机,领券后竟然只要六元

SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术

内容简介Content Description本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心,由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂技术、绝缘基板技术、冷却散热技术、可靠性评估和检查技术等。尽管极端环境中的材料退化机制尚未明晰