微电子

SiC材料有哪些卓越的性能?

上世纪四五十年代,以硅(Si)和锗(Ge)为代表的第一代半导体材料奠定了微电子产业的基础。经过几十年的发展,硅材料的制备与工艺日臻完美,Si基器件的设计和开发也经过了多次迭代和优化,正在逐渐接近硅材料的极限,Si基器件性能提高的潜力愈来愈小。现代电子技术对半导体材料提出了高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等新要求,而宽带隙第三代半导体材料SiC拥有卓越的开关性能、温度稳定性和低电磁干扰(EMI),

半导体工艺基础视频

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公开课:​微电子工艺 视频教程

微电子工艺是一门介绍半导体集成电路制造技术的课程。我们每个人身边都会有几件电子产品,如电子钥匙、手机、平板电脑等,它们的核心部件都是集成电路芯片,通过本课程的学习能使大家了解这些芯片是如何做出来的,为什么随着它们性能的飞速提高,体积却能够越来越小,价格也能不断降低。 课程概述本课程是“电子信息科学与技术”、“微电子科学与工程”等专业的核心课程。全面系统地介绍了微电子工艺基础知识,重点阐述

胡说IC 菜鸟工程师完美进阶

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