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2019全球晶圆代工情况梳理

2019全球晶圆代工情况梳理

来源：芯思想 作者：赵元闯本文不包括CIDM和VIDM项目。一、工艺制程篇1、中芯国际2019年第一季度，12nm工艺开发进入客户导入阶段，第二代FinFET N+1研发取得突破，进度超过预期。第二季度14纳米FinFET制程进入客户风险量产阶段，2019年第四季实现小批量生产。第二代FinFET N+1技术平台已开始进入客户导入。2、华虹集团2019年，华虹集团坚持先进工艺和成熟工艺并举，构建集
行业故事 2020年04月06日
台积电是怎么炼成的

台积电是怎么炼成的

1月以来，台积电被推上了风口浪尖，有传闻说，美国正在向台积电施压，阻止它代工华为的芯片，以便对华为实现釜底抽薪。为什么台积电是华为的命门？原因很简单：华为负责的是芯片设计，但是要造出能用的芯片，还需要芯片制造代工厂。简单说，华为画出了精美的装修图纸，但施工落地，还得靠台积电。而且更为可怕的是，台积电作为芯片业的施工队，已经走上了一家独大的道路：从市场占有率来看，台积电的份额已经超过了一半，产能上有
行业故事 2020年04月05日