集成电路设计的“新思路”(转)
写这篇文章时作者脑洞大开，提出了几个全新的概念，例如立方体集成电路Cubic IC，等时传输区域ITA，李特思空间LITS，有效功能体积EFV，阅读的时候，读者也需要打开脑洞，发挥想象力。
集成电路
芯片陷阱 美国中情局如何纵法国高科技企业 马克拉叙斯等著
产品特色编辑推荐本书是《美国陷阱》的姐妹篇，全面揭露了比肩脸书和谷歌的法国“国宝”企业金普斯如何被美国中央情报局控制和瓦解。金普斯创始人马克·拉叙斯亲身回顾企业诞生、发展与消亡的全历程。解密美国中央情报局如何通过不正当的经济手段，迫害企业创始人，并向企业输送有军方或情报背景的高管人员，从而操纵、瓦解他国高科技企业，窃取信息和数据资源。隐秘的经济战中，企业如何保护自己？“金普斯事件”之后，马克·拉叙
半导体：不起眼的矿物硅，改变整个世界
据国外媒体报道，说到互联全球的技术，半导体芯片居功至伟。但是这小小的芯片，究竟是如何走进我们生活每一处的呢？  从不夜城到偏远乡村，一项技术正在改变我们生活和工作的方式。从口袋里的智能手机到支持互联网运作的庞大数据中心，从电动踏板车到超音速飞机，从起搏器到预测天气的超级计算机，不管是看不见的还是鲜为人知的，所有这些设备或设施的内部，都包含一项使这一切成为可能的微小技术：半导体。
胡说IC 菜鸟工程师完美进阶
 基本信息 书名:胡说IC-菜鸟工程师进阶 ISBN:9787121229107 作者:胡运旺 出版社:电子工业出版社 出版时间:2014-05 其他信息 定价:231.00 装帧:平装 纸张:胶版纸 页数:248 字数:298 开本:16开 版次:1&ems
SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术
内容简介Content Description本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心，由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂技术、绝缘基板技术、冷却散热技术、可靠性评估和检查技术等。尽管极端环境中的材料退化机制尚未明晰
模拟CMOS集成电路设计第2版
书名：模拟CMOS集成电路设计定价：138.00出版社：西安交通大学出版社版次：第2版第22次印刷出版时间：2018年12月开本：16开作者：[美]毕查德·拉扎维装帧：平装页数：724字数：1131000ISBN编码：9787569309928内容介绍本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材，介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计，着重讲解该技术的很新进展和设计实例，从MOSFET器件的基本物理
转：当年被人嘲笑的上海，如今撑起中国芯片的半边天！
如果不是上海当年下决心搞芯片……作 者丨 张静波华商韬略原创文章，转载请联系客服微信：hstlkf华商韬略·华商名人堂 ID：hstl8888图片：网络、图虫创意2011年，64岁的上海芯片产业奠基人江上舟，走到了人生尽头。弥留之际，他始终放心不下中国的芯片事业。直到有人在他耳边大喊一声——“光刻机”，他才睁开了眼睛。但最终，还是抱憾离去。01上海，中国第一大城市。大多数人对它的印象，还停留在中国
