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芯片霸权,中国逆战!

以下文章来源于华商韬略 ,作者华商韬略除了胜利,中国人已经无路可走。作 者丨陈石磊华商韬略·华商名人堂 ID:hstl8888图片:网络、图虫创意中美之间,正爆发一场芯片战争。012020年5月16日,美国商务部工业与安全局(BIS)突然宣布,将全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体,包括美国以外被列入管制清单的生产设备,在为华为和海思生产代工前,都要获得美国允许。这意味着,由台

5G和新能源汽车应用爆发在即,原厂争先布局SiC、GaN (转)

受材料特性所限,硅器件各方面的性能已经接近理论极限,此背景下,宽禁带半导体材料的应用受到关注。这类材料中,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的发展相对更成熟,氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)等材料的研究尚在起步阶段。随着新能源汽车的普及和5G的商用,厂商针对SiC或GaN做了新的布局。新能源车带动SiC市场目前,车用功率模块的主流材料是IGBT。据了解,IGBT的成本约占驱动系统成本的一