5G和新能源汽车应用爆发在即，原厂争先布局SiC、GaN (转)
受材料特性所限，硅器件各方面的性能已经接近理论极限，此背景下，宽禁带半导体材料的应用受到关注。这类材料中，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的发展相对更成熟，氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）等材料的研究尚在起步阶段。随着新能源汽车的普及和5G的商用，厂商针对SiC或GaN做了新的布局。新能源车带动SiC市场目前，车用功率模块的主流材料是IGBT。据了解，IGBT的成本约占驱动系统成本的一
