半导体,芯片公司入门第一课（视频）
导电性能介于半导体和绝缘体之间得材料，叫做半导体。最常用得半导体材料是硅和锗。半导体最重要得性质之一就是：能够由一种叫做掺杂得步骤，刻意加入某种杂质并应用电场来控制其导电性。
Fab
晶圆厂产能不足下的思考
近期，晶圆代工产能越发紧张，一方面是因为行业一直处于供不应求的状态，而且已经持续了一年左右的时间。另一方面，华为禁令效应也在客观上起到了催化剂的作用，由于在禁令正式生效之前，华为大量下单各种芯片，进一步加剧了这种产能与需求之间的不平衡。据中国台湾地区媒体报道，由于代工产能供不应求，有IC设计厂商透露，联电和世界先进已经调涨近期新投片的价格，并通知客户要调升今年第四季度与明年的代工价格。据悉，联电的
对Fab PIE 的最确切解读
内容摘自网络。谨以此帖献给那些在Fab 拼搏的PE和EE们.其实PIE也是不容易的!( Q3 e7 E6 K* C) S! ~PIE确实不容易，这句话作为开场白。很多人都想做PIE，包括应届生，有经验的module，我想原因很简单，在fab中，PIE学到东西最多，技术含量最高，最容易跳槽。我的意思并不是PIE一定比PE更牛，而是说在半导体整个技术层面上来说，PIE更加全面，因此也带来一个
对Fab PIE 的最确切解读
谨以此帖献给那些在Fab 拼搏的PE和EE们.其实PIE也是不容易的!PIE确实不容易，这句话作为开场白。 很多人都想做PIE，包括应届生，有经验的module，我想原因很简单，在fab中，PIE学到
Design与FAB的桥梁2-《Design Rule》 （转）
本文转自芯苑，ic-garden.cn （由于芯苑会经常关闭站点，故转载存留）上一章讲完了SPICE Model，它是Design与FAB的第一道桥梁，如果它用我们的Model做电路仿真能够得出他需要的输入输出特性，则表示我们制程和电性参数是符合他们要求的。那接下来他们需要通过第二道桥梁“Design Rule-设计规则”来将他的电路转换成Layout/版图，然后通过tape-out做成光罩，我们
Design与FAB的桥梁1-《SPICE Model》（转）
本文转自芯苑，ic-garden.cn （由于芯苑会经常关闭站点，故转载存留）说起电路，很多朋友会很自然的想起高中物理的电路实验，一个灯泡加一个开关和一个电池用导线链接起来，对，那是我们最早接触的电路。后来上大学了，我们对电路的理解变成了实验室里的面包板(BreadBoard)上插入很多电子元件(电阻、发光二极管等)来验证我们的实验结果，高级点的会用到印刷电路板，也就是我们讲的PCB板，我记得我们
专题-2: Unit Process–ThinFilm（转）
本文转自芯苑，ic-garden.cn （由于芯苑会经常关闭站点，故转载存留） ThinFilm(薄膜)主要包含CVD和PVD，CVD（Chemical Vapor Deposition)主要依靠反应气体在等离子体电离能量下，化学分解反应，主要用语后端温度比较低(~400,450C)。而PVD(Physical Vapor Deposition)主要是用来金属沉积，因为很少有金属的气态化
制造部黑话，你懂多少？ （转）
Fab生产早会，云集各营运部门的精英，听制造部报告各项指标，听厂长review，您是否云里雾里不知所云？如果看过财务报表，其实大同小异，都是关系到公司管理营运的技术指标，这里我给您做个扫盲吧。
几张藏图让你学习熟悉半导体行业 （转）
这些图都是我十年前的心血啊，现在贡献出来给大家学习下，不然放在家里都发霉了。希望对刚入行的人有帮助吧。
