专题-2: Unit Process–ThinFilm（转） 本文转自芯苑，ic-garden.cn （由于芯苑会经常关闭站点，故转载存留） ThinFilm(薄膜)主要包含CVD和PVD，CVD（Chemical Vapor Deposition)主要依靠反应气体在等离子体电离能量下，化学分解反应，主要用语后端温度比较低(~400,450C)。而PVD(Physical Vapor Deposition)主要是用来金属沉积，因为很少有金属的气态化 制造工艺技术 2019年07月13日 23 点赞 0 评论 9673 浏览
