SPICE

Design与FAB的桥梁2-《Design Rule》 (转)

本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)上一章讲完了SPICE Model,它是Design与FAB的第一道桥梁,如果它用我们的Model做电路仿真能够得出他需要的输入输出特性,则表示我们制程和电性参数是符合他们要求的。那接下来他们需要通过第二道桥梁“Design Rule-设计规则”来将他的电路转换成Layout/版图,然后通过tape-out做成光罩,我们

Design与FAB的桥梁1-《SPICE Model》(转)

本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)说起电路,很多朋友会很自然的想起高中物理的电路实验,一个灯泡加一个开关和一个电池用导线链接起来,对,那是我们最早接触的电路。后来上大学了,我们对电路的理解变成了实验室里的面包板(BreadBoard)上插入很多电子元件(电阻、发光二极管等)来验证我们的实验结果,高级点的会用到印刷电路板,也就是我们讲的PCB板,我记得我们