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2019全球晶圆代工情况梳理

来源:芯思想 作者:赵元闯本文不包括CIDM和VIDM项目。一、工艺制程篇1、中芯国际2019年第一季度,12nm工艺开发进入客户导入阶段,第二代FinFET N+1研发取得突破,进度超过预期。第二季度14纳米FinFET制程进入客户风险量产阶段,2019年第四季实现小批量生产。第二代FinFET N+1技术平台已开始进入客户导入。2、华虹集团2019年,华虹集团坚持先进工艺和成熟工艺并举,构建集