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纳米集成电路制造工艺(第2版)张汝京
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图解芯片技术
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芯路 一书读懂集成电路产业的现在与未来
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半导体制造工艺基础
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解析碳化硅外延材料产业链

与传统硅功率器件制作工艺不同的是,碳化硅功率器件不能直接制作在碳化硅单晶材料上,必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料,并在外延层上制造各类器件。碳化硅一般采用PVT方法,温度高达2000多度,且加工周期比较长,产出比较低,因而碳化硅衬底的成本是非常高的。碳化硅外延过程和硅基本上差不多,在温度设计以及设备的结构设计不太一样。在器件制备方面,由于材料的特殊性,器件过程的加工和硅不同的是,采用

Si & SiC\GaN--前浪&后浪

现今流行的半导体材料:Si、SiC和GaN,三兄弟在半导体界的知名度和火热度放在各类小视频软件不下于任何一个网红,只可惜现实中我们往往只是沉溺于刷“帅哥美女”。今天我们再来聊聊这三兄弟~厚积薄发,应运而生作为半导体材料“霸主“的Si,其性能似乎已经发展到了一个极限,而此时以SiC和GaN为主的宽禁带半导体经过一段时间的积累也正在变得很普及。所以,出现了以Si基器件为主导,SiC和GaN为"游击"形

碳化硅强在哪里?

        硅早已是大多数电子应用中的关键半导体材料,但与SiC相比,则显得效率低下。SiC现在已开始被多种应用采纳,特别是电动汽车,以应对开发高效率和高功率器件所面临的能源和成本挑战。        电力电子朝向碳化硅(SiC)和氮化

新型功率器件有哪些?电动化趋势下碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)成市场新热点?

电动化浪潮之下,全球新能源汽车市场快速发展。而各类新材料及新型功率器件的出现,更是推动了汽车行业的电动化进程。包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)在内的新型半导体材料在汽车行业的应用,正突破传统材料的限制,赋予新能源汽车技术更多潜能。SiC和GaN的市场需求在新能源汽车上,传统功率器件通常采用IGBT技术方案,但近年来随着材料科技的发展,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)技术正成为技术热点。目前

C# 操作PowerPoint

最近想做一个小东西,打算将ppt和视频结合在一起。所以研究起了powerpoint。   首先,环境是vs2008,vs2019,office我用的是2016(.ppt,.pttx 都可以)。   接下来,是如果调用PowerPoint,建一个c#的控制台应用程序,然后右键解决方案资源管理器里的引用-》添加引用-》浏览:找到office安

电影:我的中国芯

https://www.1905.com/vod/play/86419.shtml本片为工业题材,描写九十年代中期,中国关税降低,大批国外电脑品牌登陆中国市场,中国民营电脑企业受到了前所未有的强烈冲击。主人公秦远一直在扛着民族企业的大旗与外国电脑品牌分庭抗礼,由于我们没有电脑的核心技术----CUP芯片,所以只能生产中国身躯外国心脏的电脑。在商战中主人公秦远与他的对手庄翔共同感受到没有核心技术就会

活得有趣,取悦自己,才是人生最高的境界!

积极心态管理 今天1活得有趣,无问西东活得有趣,才是生命的正能量,在有趣的事情上多浪费一些时光,不要让忙碌淹没了生命中的美好,毕竟人活一辈子,不过是“开心”二字,心之所向,无问西东。生活不容易,对活得有趣的人来说,生活是不断破墙而出的过程;对无趣的人来说,生活是在为自己筑起一道一道的围墙。现代著名作家郁达夫,有一次和妻子王映霞一起看电影,一时得意,把鞋子脱下来,盘腿坐着,感觉很舒服。王映

台积电的忠与谋

来源:熊文明 钛禾产业观察(ID:Taifangwu)芯片战争,烽烟四起。 一时之间,华为再次被推到聚光灯下,台积电、中芯国际迅速窜上热词。一位资深电子专家评价: 「如果没有2019年的打压,按之前的年复合增长速率,华为的全球手机市场份额可能会在2020年或2021年排到第一。」 疫情尚未完全消退,新的芯片战役又打响。 5月15日,美国商务部宣布将

一名德国生产总监,7年时间总结了中国工厂的151种浪费

导读:爱德拉先生,一名德国的生产总监,在其管理笔记中发现密密麻麻但很工整的笔记,爱德拉先生将这151种浪费归纳为以下八类,一起来看看!      现代管理中通常把生产现场的七种浪费总结为:过量生产的浪费、等待的时间浪费、运输的浪费、工作本身的浪费、库存的浪费、动作的浪费、质量缺陷的浪费。      管理工作的七种浪费:闲置的浪费、等待的浪