笔记：光刻技术问与答

何谓 DUV？  

答：曝光过程中用到的光，其波长为248nm，其波长较短，因此曝光完成后的图形分辨率较好，用于较为重要的制程中。  

I-line与DUV主要不同处为何?  

答：光源不同，波长不同，因此应用的场合也不同。I-Line主要用在较落后的制程（0.35 微米以上）或者较先进制程（0.35 微米以下）的Non-Critical layer。DUV则用在先进制程的Critical  

layer上。  

何为Exposure Field?  

答：曝光区域，一次曝光所能覆盖的区域  

何谓 Stepper? 其功能为何?  

答：一种曝光机，其曝光动作为Step by step形式,一次曝整个exposure field,一个一个曝过去  

何谓 Scanner? 其功能为何?  

答：一种曝光机，其曝光动作为Scanning and step形式, 在一个exposure field曝光时, 先Scan完整个field, Scan完后再移到下一个field.  

何为象差？  

答：代表透镜成象的能力,越小越好.  

Scanner比Stepper优点为何？  

答：Exposure Field大，象差较小  

曝光最重要的两个参数是什幺？  

答：Energy(曝光量), Focus(焦距)。如果能量和焦距调整的不好，就不能得到要求的分辨率和要求大小的图形，主要表现在图形的CD值超出要求的范围。因此要求在生产时要时刻维持最佳的能量和焦距，这两个参数对于不同的产品会有不同。  

何为Reticle?  

答：Reticle也称为Mask，翻译做光掩模板或者光罩，曝光过程中的原始图形的载体，通过曝光过程，这些图形的信息将被传递到芯片上。  

何为Pellicle?  

答：Pellicle是Reticle上为了防止灰尘(dust)或者微尘粒子(Particle)落在光罩的图形面上的一层保护膜。  

何为OPC光罩？  

答：OPC (Optical Proximity Correction)为了增加曝光图案的真实性，做了一些修正的光罩，例如，0.18 微米以下的Poly, Metal layer就是OPC光罩。