解剖CMOS门电路–《与非门》 (转)
本文转自芯苑，ic-garden.cn （由于芯苑会经常关闭站点，故转载存留）CMOS是半导体制造或者器件的最basic，所以我选择专题讲解CMOS与非门，从CMOS与非门的工作原理到电路分析到芯片解剖，刚好这是我大学的毕业设计现成的材料。这次写的最轻松了，不过也是原创哦，虽然是十年前的，哈哈~~。虽然十年了，依然对老唐心存感激，当年差点随大流报名BBS网站开发了，还好自己去解放碑赛格买了个电路回
设计经验
Design与FAB的桥梁1-《SPICE Model》（转）
本文转自芯苑，ic-garden.cn （由于芯苑会经常关闭站点，故转载存留）说起电路，很多朋友会很自然的想起高中物理的电路实验，一个灯泡加一个开关和一个电池用导线链接起来，对，那是我们最早接触的电路。后来上大学了，我们对电路的理解变成了实验室里的面包板(BreadBoard)上插入很多电子元件(电阻、发光二极管等)来验证我们的实验结果，高级点的会用到印刷电路板，也就是我们讲的PCB板，我记得我们
Design与FAB的桥梁2-《Design Rule》 （转）
本文转自芯苑，ic-garden.cn （由于芯苑会经常关闭站点，故转载存留）上一章讲完了SPICE Model，它是Design与FAB的第一道桥梁，如果它用我们的Model做电路仿真能够得出他需要的输入输出特性，则表示我们制程和电性参数是符合他们要求的。那接下来他们需要通过第二道桥梁“Design Rule-设计规则”来将他的电路转换成Layout/版图，然后通过tape-out做成光罩，我们
