Toggle navigation
首页
芯片设计
设计工具
设计经验
芯片制造
工艺技术问答
晶圆原材料工艺
半导体设备
制造工艺技术
第三代半导体
半导体生产材料
品质管理
芯片封测
芯片封装
芯片测试
资源中心
集成电路书籍
常用工具
技术文献
应用软件
芯界故事
行业故事
芯知笔记
信息技术笔记
制造笔记
关于芯知
留言
会员
中心
登录
注册
首页
芯界故事
行业故事
【芯片】我在中芯国际的往事&中芯国际深度解析
LU XIAN
5174 阅读
0 评论
158 点赞
温馨提示!
你需要支付
¥2.00
元后才能查看付费内容
微信支付
支付宝支付
余额支付
点赞(
158
)
打赏
本文分类:
行业故事
本文标签:
芯片
解读
张汝京
Richard
中芯国际
SMIC
中芯
CMP
浏览次数:
5174
次浏览
发布日期:2020-04-12 13:43:04
本文链接:
http://blog.iccourt.com/ic_story/242.html
上一篇 >
光刻机40年资本局:尼康起高楼,ASML宴宾客,美国楼塌了
下一篇 >
张忠谋交大EMBA 课堂摘要
CMP 研磨液(Slurry)浅谈【转】
转:当年被人嘲笑的上海,如今撑起中国芯片的半边天!
半导体:不起眼的矿物硅,改变整个世界
第三代半导体材料之碳化硅(SiC)[转]
评论列表
共有
0
条评论
暂无评论
发表评论
取消回复
登录
注册新账号
微信小程序
微信扫一扫体验
立即
投稿
微信公众账号
微信扫一扫加关注
发表
评论
返回
顶部
© 2017-2021. All Rights Reserved.
沪ICP备16025735号-2
关于我们
版权声明
注册协议
招聘成员
新闻
资讯
推荐
博客
服务
官网
合作
广告
发表评论 取消回复