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据报道，日本横河电机将日本最早的AIST 最小晶圆厂（Mini Fab）项目投入生产。它使用0.5英寸的晶圆，并且不需要洁净室即可操作。中所周知，台积电最新的超大晶圆厂（GIGAFAB），每个月可生产超过10万片12 吋晶圆，每座造价高达3 千亿元。但日本推出的「迷你晶圆厂」（Minimal Fab），瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求，起价却只要5 亿日圆（1.7 亿元台币）。《日经商业周刊》称之为：「颠覆全球半导体业界的制造系统」。这个由经济产业省主导，由 140 间日本企业、团体联合开发的新世代制造系统，目标是透过成本与技术门槛的大幅降低，让汽车与家电厂商能自己生产所需的半导体及感应器。形同推翻台积电董事长张忠谋 30 年前所创的晶圆代工模式，重回早年飞利浦、Sony 等大厂都自己生产半导体的垂直整合时代。贩卖这种生产系统的，是日本横河电机集团旗下的横河解决方案。每台外型流线、美观的制造机台，大小约与饮料自动贩卖机差不多，但各自具备洗净、加热、曝光等功能。每一台机器，都相当于一条半导体制造的生产线。一条「迷你晶圆厂」产线，所需的最小面积是大约是两个网球场的大小。也仅是一座 12 吋晶圆厂的百分之一面积。
「迷你晶圆厂」能够做到如此廉价、体积小，首先是挑战业界常识的创新做法──不需要无尘室。
半导体芯片上如果沾有超过 0.1 微米的灰尘就算是不良品，为此，制造室内一定要保持超高洁净度。维持无尘室需要大量的电力，因此不只投资金额很高、维持费用也相当惊人。所以半导体不大量生产的话，很难获利。
这项「迷你晶圆厂」的研发计划，源自 2010 年。从 2012 年开始的 3 年内，获得经济产业省的预算，计划也随之通过。现在包含许多制造大厂在内，共 140 间企业团体参与。虽然是由横河解决方案在贩售，可是参与开发制造的日本中小企业大约有 30 间，这也是该设备的一大特色之一。根据计划，「迷你晶圆厂」的半导体前段制程所需的设备在2016年已经大致研发完毕，开始正式贩售。而 2018 年以前，切割芯片功能与封装等的后段制程设备也会开发完成。这次横河电机将其mini fab投产，对产业来说，也是重要一步。
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