半导体应聘专用英语(含资源下载)

        半导体行业入门 单词集锦；可能有些小伙伴还不知道，半导体行业在整个电子制造行业，技术是比较高精尖的，涉及的领域众多，制造步骤繁琐，有时候我们沟通交流时刻意把它转化成中午会有点失去它本来的意义，故在这个行业多半是中文和英文混着说，以至于想去做语音识别都比较费力。

        以下是半导体入门级资历，免费分享。

1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing)

2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子

3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统

4. Acid：酸

5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大）

6. Align mark(key)：对位标记

7. Alloy：合金

8. Aluminum：铝

9. Ammonia：氨水

10. Ammonium fluoride：NH4F

11. Ammonium hydroxide：NH4OH

12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅）

13. Analog：模拟的

14. Angstrom：A（1E-10m）埃

15. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH）

16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率）

17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻）

18. Antimony(Sb)锑

19. Argon(Ar)氩

20. Arsenic(As)砷

21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷

22. Arsine(AsH3)

23. Asher：去胶机

24. Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比）

25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层）

26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前）

27. Baseline：标准流程

28. Benchmark：基准

29. Bipolar：双极

30. Boat：扩散用（石英）舟

31. CD： （Critical Dimension）临界（关键）尺寸。在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为多晶条宽。

32. Character window：特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。

33. Chemical-mechanical polish（CMP）：化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。

34. Chemical vapor deposition（CVD）：化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。

35. Chip：碎片或芯片。

36. CIM：computer-integrated manufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。

37. Circuit design ：电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。

38. Cleanroom：一种在温度，湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域。

39. Compensation doping：补偿掺杂。向P型半导体掺入施主杂质或向N型掺入受主杂质。

40. CMOS：complementary metal oxide semiconductor的缩写。一种将PMOS和NMOS在同一个硅衬底上混合制造的工艺。

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