半导体芯片制造中 BPSG 是什么？

PSG要求的回流温度很高大约1100℃，高温处理容易引起杂质浓度再扩散和硅片变形，以往PSG增加P的含量可以降低回流温度，但是P的含量增加会影响膜的稳定性和可靠性。因此出现了掺B的BPSG来代替PSG，其中B的作用是降低回流温度，P主要是起抗离子的作用（主要是Na离子）。回流温度随B的增加而下降。但B的含量增加使抗潮能力减弱，因此B的含量要适当。一般BPSG中，B和P各占4%。回流温度降到了800~950℃，由于P含量的降低可减小PSG膜中吸潮后生成H3PO4对Al的腐蚀，又改善了台阶梯度。

每增加1% 的B 可以降低回流温度20-35度

在现代IC工业中，应用到CMP,所以PSG在一些工艺中取代了BPSG, 克服B析出的问题。

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