光刻

微影制程之Overlay控制(转)

本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留) 乘着兴致,把黄光讲完吧,估计我也就懂这些了,我没讲到的期待有人能够补充发表,感谢。其实光刻的重要衡量参数就两个,一个是特征尺寸(CD),一个是对位控制(Overlay)。今天我们讲解的东西就是对位,顺便讲下光罩。1、首先讲对位(Alignment):现在的IC制造工艺非常复杂,需要用到三十几层光罩,除了第一层

专题-1: Unit Process–Photolithography (转)

本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留) 随着半导体特征尺寸(Moore's Law)下降,需要越来越小的波长得到更小的曝光线宽(大波长容易衍射)。5、6寸时代都是g-line/i-line,8寸开始i-line/DUV了。HMDS是一种蒸汽,在Coat光阻之前必须在HMDS蒸气中熏一会,有助于光阻的表面粘附性(Contact Angle),Coat