光刻

DUV和EUV光刻机的区别在哪

一、DUV技术由日本和荷兰独立发展:ArF干法后期两大路径之争,ArF湿法胜于F2。2002年DUV技术在干法ArF后期演化成2条主要进化方向:其一是用157nm的F2的准分子光源取代193nm的ArF光源。该方法较浸没式ArF更为保守,代表厂商是尼康和佳能。其二,采用台积电林本坚的方案,依然使用193nm的ArF光源,但是将镜头和光刻胶之间的介质由空气改成液体。193nm的光经过折射后,等效波长

微影制程之Overlay控制(转)

本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留) 乘着兴致,把黄光讲完吧,估计我也就懂这些了,我没讲到的期待有人能够补充发表,感谢。其实光刻的重要衡量参数就两个,一个是特征尺寸(CD),一个是对位控制(Overlay)。今天我们讲解的东西就是对位,顺便讲下光罩。1、首先讲对位(Alignment):现在的IC制造工艺非常复杂,需要用到三十几层光罩,除了第一层