化学气相沉积

晶圆制备–外延(Epitaxy) (转)

上一篇文章专题介绍晶圆制备,如何制备集成电路制造专用的衬底晶圆片?我们一般6/8寸的logic、MS制程用的都是抛光片(polish wafer),这种圆片都是在坩埚里面单晶直拉法拉的晶棒(ingot),然后切割(saw)成一片片的wafer,再经过抛光退火形成最终的Wafer卖给FAB。但是这种CZ法(单晶直拉法)做出来的wafer最大的问题就是因为坩埚会带入含碳或含氧的杂质,而这些杂质会在晶格