晶圆制备–外延(Epitaxy) （转）
上一篇文章专题介绍晶圆制备，如何制备集成电路制造专用的衬底晶圆片？我们一般6/8寸的logic、MS制程用的都是抛光片(polish wafer)，这种圆片都是在坩埚里面单晶直拉法拉的晶棒(ingot)，然后切割(saw)成一片片的wafer，再经过抛光退火形成最终的Wafer卖给FAB。但是这种CZ法(单晶直拉法)做出来的wafer最大的问题就是因为坩埚会带入含碳或含氧的杂质，而这些杂质会在晶格
化学气相沉积
芯片制造工艺问答014：SiN CVD dep时炉管各部分的温度别控制在什么范围? 为什么如此?
Ans Temperature control divided to three zone:
bottom, center, upper, since gas flow from bottom, in order to compensate the
difference of gas concentration, B-zon
